[发明专利]乙烯基聚合物微粒以及使用该乙烯基聚合物微粒的母料和树脂薄膜在审

专利信息
申请号: 201910322521.1 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN110387007A 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 中村凉;中谷泰隆;井川洋一;花井衣里奈 申请(专利权)人: 株式会社日本触媒
主分类号: C08F220/14 分类号: C08F220/14;C08F222/14;C08J3/22;C08L23/12;C08L33/12;C08J5/18;B32B27/32;B32B27/30;B32B27/08;B32B27/06
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 刘兵;戴香芸
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 乙烯基聚合物 体积平均粒径 薄膜表面 变异系数 个数基准 树脂薄膜 体积基准 减小 粒径 母料 薄膜 摩擦
【权利要求书】:

1.一种乙烯基聚合物微粒,其特征在于,其满足下述(1)~(3),

(1)粒径的变异系数以体积基准计为30%以上

(2)体积平均粒径的1.7倍以上2.5倍以下的乙烯基聚合物微粒的比例以个数基准计为0.040%以下

(3)体积平均粒径为3.7μm以上。

2.根据权利要求1所述的乙烯基聚合物微粒,其中,该乙烯基聚合物微粒为(甲基)丙烯酸类单官能单体和(甲基)丙烯酸类双官能交联性单体的共聚物。

3.根据权利要求2所述的乙烯基聚合物微粒,其中,所述(甲基)丙烯酸类单官能单体为(甲基)丙烯酸C1-4烷基酯,所述(甲基)丙烯酸类双官能交联性单体为链烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的乙烯基聚合物微粒,其中,(甲基)丙烯酸类单体的残留量为700ppm以下。

5.一种母料,其含有权利要求1-4中任意一项所述的乙烯基聚合物微粒和树脂。

6.根据权利要求5所述的母料,其中,所述树脂为聚烯烃树脂。

7.一种树脂薄膜,其含有权利要求1-4中任意一项所述的乙烯基聚合物微粒和树脂。

8.根据权利要求7所述的树脂薄膜,其中,所述乙烯基聚合物微粒的含有率为0.01质量%以上且10质量%以下。

9.根据权利要求7所述的树脂薄膜,其中,厚度为0.1μm以上且1mm以下。

10.根据权利要求8所述的树脂薄膜,其中,厚度为0.1μm以上且1mm以下。

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