[发明专利]乙烯基聚合物微粒以及使用该乙烯基聚合物微粒的母料和树脂薄膜

说明书

本发明提供了能够降低薄膜的摩擦，并且减小从薄膜表面上脱落的微粒的平均体积的乙烯基聚合物微粒。该乙烯基聚合物微粒的特征在于满足以下(1)～(3)，(1)粒径的变异系数以体积基准计为30％以上；(2)体积平均粒径的1.7倍以上2.5倍以下的乙烯基聚合物微粒的比例以个数基准计为0.040％以下；(3)体积平均粒径为3.7μm以上。

技术领域

本发明涉及乙烯基聚合物微粒以及使用该乙烯基聚合物微粒的母料和树脂薄膜。

背景技术

树脂薄膜广泛用作各种包装材料。树脂薄膜在卷状或者堆叠状态下保存时，薄膜之间有可能发生粘连，从而难以滑动导致难以剥离。为了防止这样的粘连，使用防粘连剂。此外，除非另有说明，本说明书中单纯表达为薄膜时表示树脂薄膜。

作为防粘连剂，从维持薄膜的透明性，并且抑制划痕的观点来看，广泛使用树脂微粒。例如，专利文献1中记载了含有使大粒径的微粒的比例减少的有机聚合物微粒的层压树脂薄膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/030461号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，专利文献1中记载的有机聚合物微粒中，粒径极大的微粒很少，但是会含有相当量的粒径较大的微粒。粒径大的微粒虽然有助于降低摩擦，但是粒径大的微粒多时，存在从薄膜表面上脱落的微粒的平均体积变大的问题。由于粒径大的微粒脱落时，树脂薄膜表面的污垢显著，外观会受损，因此需要使得脱落的微粒的平均体积尽量小。

进而，专利文献1中记载的有机聚合物微粒中，虽然有粒径较大的微粒降低的情况，但是将这样的有机聚合物微粒作为防粘连剂使用时，得到的薄膜的外观劣化。

本发明针对上述情况进行研究，其目的在于，提供一种能够降低薄膜的摩擦，并且能够使从薄膜表面上脱落的微粒的平均体积减小，能够使薄膜的外观良好的乙烯基聚合物微粒。

解决技术问题的手段

本发明的发明人发现，通过减少体积平均粒径的1.7倍以上2.5倍以下的乙烯基聚合物微粒的比例，并且使微粒的体积平均粒径的范围为3.7μm以上，能够同时实现薄膜的摩擦降低以及大微粒的脱落的抑制(抑制薄膜表面的污染)，能够使薄膜的外观良好，从而完成了本发明。

本发明包括以下的发明。

[1]一种乙烯基聚合物微粒，其特征在于，该乙烯基聚合物微粒满足以下的(1)～(3)。

(1)粒径的变异系数以体积基准计为30％以上；

(2)体积平均粒径的1.7倍以上2.5倍以下的乙烯基聚合物微粒的比例以个数基准计为0.040％以下；

(3)体积平均粒径为3.7μm以上。

[2]根据[1]所述的乙烯基聚合物微粒，其中，其为(甲基)丙烯酸类单官能单体和(甲基)丙烯酸类双官能交联性单体的共聚物。

[3]根据[2]所述的乙烯基聚合物微粒，其中，所述(甲基)丙烯酸类单官能单体为(甲基)丙烯酸C_1-4烷基酯，所述(甲基)丙烯酸类双官能交联性单体为链烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。

[4]根据[1]-[3]中任意一项所述的乙烯基聚合物微粒，其中，(甲基)丙烯酸类单体的残留量为700ppm以下

[5]一种母料，其含有上述[1]-[4]中任意一项所述的乙烯基聚合物微粒和树脂。

[6]根据[5]所述的母料，其中，所述树脂为聚烯烃树脂。