[发明专利]一种LED光源及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910323173.X 申请日: 2019-04-22
公开(公告)号: CN110112124A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 杨冲;郭康贤;李钊英;林秋凤;李婷婷;涂梅仙 申请(专利权)人: 中山市木林森电子有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 王善娜
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 透明导电层 第二电极 第一电极 导电基 底电极 电连接 顶电极 电性连接 环设 基板 覆盖 光源 遮挡 制作
【权利要求书】:

1.一种LED光源,其特征在于,包括:

导电基底,包括基板和设于所述基板上的第一电极和第二电极,所述第二电极环设于所述第一电极周围并与所述第一电极间隔;

LED晶片组,包括至少一个LED晶片,每一所述LED晶片包括依次层叠设置的底电极、外延结构和顶电极;所述LED晶片组由所述第二电极环绕,各所述底电极与所述第一电极接触;以及

透明导电层,覆盖于所述LED晶片组上,所述透明导电层的上部与各所述顶电极接触,所述透明导电层的底部与所述第二电极接触。

2.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述透明导电层为氧化铟锡、氧化铝锌、氧化铟镓锌和石墨烯中的至少一种。

3.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述第一电极的面积小于所述LED晶片组在所述导电基底上的投影面积。

4.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述LED光源还包括设于所述LED晶片组的侧面和所述透明导电层之间的台阶胶;所述第二电极与所述LED晶片的底部边缘间隔,所述台阶胶的底部在所述基板上延伸至所述第二电极的内侧面。

5.如权利要求1至4中任一项所述的LED光源,其特征在于,所述LED晶片组包括多个呈至少一行或至少一列排布的LED晶片,且相邻两个所述LED晶片上相互靠近的侧面相接触。

6.一种LED光源的制作方法,其特征在于,包括:

在基板上形成第一电极和第二电极,所述第二电极环设于所述第一电极周围并与所述第一电极间隔,得到导电基底;

制作多个LED晶片,每一所述LED晶片包括依次层叠设置的底电极、外延结构和顶电极;

将所述LED晶片转移至所述导电基底上,并使所述第二电极环绕至少一个LED晶片,且各所述底电极与所述第一电极接触;以及

在所述LED晶片上形成透明导电层,所述透明导电层的上部与各所述顶电极接触,所述透明导电层的底部与所述第二电极接触。

7.如权利要求6所述的LED光源的制作方法,其特征在于,所述透明导电层为氧化铟锡、氧化铝锌、氧化铟镓锌和石墨烯中的至少一种,通过物理气相沉积方式制作。

8.如权利要求6所述的LED光源的制作方法,其特征在于,在形成所述透明导电层之前,还包括在所述LED晶片的侧面形成台阶胶。

9.如权利要求8所述的LED光源的制作方法,其特征在于,所述第二电极与所述LED晶片的底部边缘间隔,所述台阶胶的底部在所述基板上延伸至所述第二电极的内侧面。

10.如权利要求6至9中任一项所述的LED光源的制作方法,其特征在于,每一所述第二电极环设多个所述LED晶片,多个所述LED晶片呈至少一行或至少一列排布,且相邻两个所述LED晶片上相互靠近的侧面相接触。

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