[发明专利]一种LED光源及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910323173.X 申请日: 2019-04-22
公开(公告)号: CN110112124A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 杨冲;郭康贤;李钊英;林秋凤;李婷婷;涂梅仙 申请(专利权)人: 中山市木林森电子有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 王善娜
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 透明导电层 第二电极 第一电极 导电基 底电极 电连接 顶电极 电性连接 环设 基板 覆盖 光源 遮挡 制作
【说明书】:

发明适用于LED技术领域,提供了一种LED光源及其制作方法,LED光源包括导电基底、LED晶片组和透明导电层,导电基底上设有第一电极和第二电极,第二电极环设于第一电极周围并与第一电极间隔,LED晶片组设置在第二电极内侧且其底电极与第一电极接触,透明导电层覆盖在LED晶片上,透明导电层的顶部与LED晶片的顶电极接触,透明导电层的底部与LED晶片的底电极接触而实现电性连接。本发明通过设置覆盖于LED晶片的透明导电层,并使LED晶片的顶电极与基板上的第二电极之间实现电连接,透明导电层能够提供与LED晶片之间可靠、稳定的电连接,且透明导电层允许LED晶片发出的光线直接透过,不会对光源造成遮挡或干扰。

技术领域

本发明涉及LED技术领域,特别涉及一种LED光源及其制作方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode,发光二极管)具有亮度高、体积小、使用寿命长以及耗电量低等许多优点,目前被广泛应用在室内、室外照明等多个领域。

目前LED晶片有垂直结构和平面结构两种。对于垂直结构,LED芯片003置于基底001上,其下方的焊盘直接与基底001上的第一导电电极(未图示)接触,其上方的电极通过导线002连接至基底001的第二导电电极004上,如图1所示。这样存在的问题是:导线002比较细,容易断裂;导线002通常采用黄金来制作,成本比较高;导线002距离LED芯片003比较近,对光源也会形成一定程度的遮挡或者干扰。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED光源,旨在解决现有的LED晶片的导线容易断裂以及对光源造成干扰的技术问题。

本发明是这样实现的,一种LED光源,包括:

导电基底,包括基板和设于所述基板上的第一电极和第二电极,所述第二电极环设于所述第一电极周围并与所述第一电极间隔;

LED晶片组,包括至少一个LED晶片,每一所述LED晶片包括依次层叠设置的底电极、外延结构和顶电极;所述LED晶片组由所述第二电极环绕,各所述底电极与所述第一电极接触;以及

透明导电层,覆盖于所述LED晶片组上,所述透明导电层的上部与各所述顶电极接触,所述透明导电层的底部与所述第二电极接触。

在一个实施例中,所述透明导电层为氧化铟锡、氧化铝锌、氧化铟镓锌和石墨烯中的至少一种。

在一个实施例中,所述第一电极的面积小于所述LED晶片组在所述导电基底上的投影面积。

在一个实施例中,所述LED光源还包括设于所述LED晶片组的侧面和所述透明导电层之间的台阶胶;所述第二电极与所述LED晶片的底部边缘间隔,所述台阶胶的底部在所述基板上延伸至所述第二电极的内侧面。

在一个实施例中,所述LED晶片组包括多个呈至少一行或至少一列排布的LED晶片,且相邻两个所述LED晶片上相互靠近的侧面相接触。

本发明的另一目的在于提供一种LED光源的制作方法,包括:

在基板上形成第一电极和第二电极,所述第二电极环设于所述第一电极周围并与所述第一电极间隔,得到导电基底;

制作多个LED晶片,每一所述LED晶片包括依次层叠设置的底电极、外延结构和顶电极;

将所述LED晶片转移至所述导电基底上,并使所述第二电极环绕至少一个LED晶片,且各所述底电极与所述第一电极接触;以及

在所述LED晶片上形成透明导电层,所述透明导电层的上部与各所述顶电极接触,所述透明导电层的底部与所述第二电极接触。

在一个实施例中,所述透明导电层为氧化铟锡、氧化铝锌、氧化铟镓锌和石墨烯中的至少一种,通过物理气相沉积方式制作。

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