[发明专利]一种共口径宽带天线在审
| 申请号： | 201910325266.6 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN109935960A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 黄贝;林伟锋;李谟超;张俊;章国豪;吴福根 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/16;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一基板 贴片 第二基板 偶极子 馈电 基站天线 宽带天线 共口径 预置 带宽 相隔 对称分布 平行设置 接地 接地端 申请 天线 拓展 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种共口径宽带天线，其特征在于，包括：第一基板、第二基板，贴片和馈电偶极子；
所述第二基板上设置有用于接地的接地端；
所述贴片上开设有凹槽；
所述贴片和所述馈电偶极子均设置于所述第一基板上，且对称分布于所述第一基板的两侧；
所述第一基板和所述第二基板相隔预置距离的平行设置。
2.根据权利要求1所述的共口径宽带天线，其特征在于，所述第一基板为长方体结构。
3.根据权利要求2所述的共口径宽带天线，其特征在于，所述贴片设置于所述第一基板的顶面上；
所述第一基板的底面侧设置有所述馈电偶极子和所述第二基板，且所述馈电偶极子设置于所述第一基板的底面上。
4.根据权利要求1所述的共口径宽带天线，其特征在于，所述贴片具体为长方体贴片。
5.根据权利要求1所述的共口径宽带天线，其特征在于，所述凹槽具体为H槽。
6.根据权利要求1所述的共口径宽带天线，其特征在于，所述预置距离具体为：[0.11λc，0.16λc]，其中λc为中心频点在自由空间中的波长。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的共口径宽带天线，其特征在于，所述第一基板的厚度为：[1.20mm，2.00mm]。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的共口径宽带天线，其特征在于，所述第二基板的厚度为：[1.20mm，2.00mm]。
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