[发明专利]一种共口径宽带天线

说明书

本申请公开了一种共口径宽带天线，包括：第一基板、第二基板，贴片和馈电偶极子；第二基板上设置有用于接地的接地端；贴片上开设有凹槽；贴片和馈电偶极子均设置于第一基板上，且对称分布于第一基板的两侧；第一基板和第二基板相隔预置距离的平行设置。本申请中，第一基板和第二基板相隔预置距离的设置确保天线尺寸和剖面满足设计规格，且第一基板上设置有馈电偶极子和开设有凹槽的贴片，通过贴片、凹槽和馈电偶极子三种不同模式的应用，使得基站天线的带宽得到有效拓展，从而解决了现有基站天线的带宽较小的技术问题。

技术领域

本申请属于通信技术领域，尤其涉及一种共口径宽带天线。

背景技术

随着无线通信系统的快速发展，人们对高速数据、泛在接入和低延迟通信的需求呈指数级增长。第五代移动通信技术需要更广的覆盖和更大的容量来支持新的应用场景，如超高清视频、智能家居、自动化工业等。为了满足广覆盖和大容量，基站天线的设计和分布显得十分重要。

在设计基站天线时，要求基站天线的阻抗带宽较大，以适应日益紧张的频谱资源的竞争。但是在实际的设计安装中，用于安装基站天线的空间大小有限且形状不规则，因此导致现有的基站天线的带宽较小，难以满足实际应用的需求。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种共口径宽带天线，解决了现有基站天线的带宽较小的技术问题。

本申请提供了一种共口径宽带天线，包括：第一基板、第二基板，贴片和馈电偶极子；

所述第二基板上设置有用于接地的接地端；

所述贴片上开设有凹槽；

所述贴片和所述馈电偶极子均设置于所述第一基板上，且对称分布于所述第一基板的两侧；

所述第一基板和所述第二基板相隔预置距离的平行设置。

优选地，

所述第一基板为长方体结构。

优选地，

所述贴片设置于所述第一基板的顶面上；

所述第一基板的底面侧设置有所述馈电偶极子和所述第二基板，且所述馈电偶极子设置于所述第一基板的底面上。

优选地，

所述贴片具体为长方体贴片。

优选地，

所述凹槽具体为H槽。

优选地，

所述预置距离具体为：[0.11λc，0.16λc]，其中λc为中心频点在自由空间中的波长。

优选地，

所述第一基板的厚度为：[1.20mm，2.00mm]。

优选地，

所述第二基板的厚度为：[1.20mm，2.00mm]。

从以上技术方案可以看出，本申请具有以下优点：

本申请提供了一种共口径宽带天线，包括：第一基板、第二基板，贴片和馈电偶极子；第二基板上设置有用于接地的接地端；贴片上开设有凹槽；贴片和馈电偶极子均设置于第一基板上，且对称分布于第一基板的两侧；第一基板和第二基板相隔预置距离的平行设置。本申请中，第一基板和第二基板相隔预置距离的设置确保天线尺寸和剖面满足设计规格，且第一基板上设置有馈电偶极子和开设有凹槽的贴片，通过贴片、凹槽和馈电偶极子三种不同模式的应用，使得基站天线的带宽得到有效拓展，从而解决了现有基站天线的带宽较小的技术问题。

附图说明

图1为本申请实施例中提供的一种共口径宽带天线的结构示意图；