[发明专利]电子产品组件隧道式层压生产线在审

专利信息
申请号: 201910325765.5 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN110171179A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 蔡连贺;李洪;杨志明 申请(专利权)人: 惠州华科技术研究院有限公司
主分类号: B32B37/06 分类号: B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/18
代理公司: 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 代理人: 胡清方;彭友华
地址: 518000 广东省惠州市仲恺高新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 层压 可控制阀门 上模板 气囊 电子产品组件 第一电极 电加热板 进料箱体 冷却箱体 隧道式 夹具 过渡箱体 生产效率 出料门 进料门 气囊式 下模板 触点 内壁 加热
【权利要求书】:

1.一种电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:至少包括依次连接的进料箱体(200)、层压箱体(210)、第一过渡箱体(220)和冷却箱体(230),在进料箱体(200)的进料侧设有进料门(201),在冷却箱体(230)的外侧设有出料门(231),在相邻两箱体之间设有当气囊式层压夹具(100)需要从上一箱体进入下一箱体时可以打开的、当气囊式层压夹具(100)从上一箱体进入下一箱体后可以关闭的第一可控制阀门(202)、第二可控制阀门(211)和第三可控制阀门(221);所述气囊式层压夹具(100)包括上模板(1)和下模板(2),所述上模板(1)和下模板(2)相隔预定距离通过支撑柱(3)连接为一体,在所述上模板(1)的内底面上设有第一气囊(11),或/和在所述下模板(2)的内底面上设有第二气囊(21);在所述第一气囊(11)的下底面上设有第一电加热板(12),或/和在所述第二气囊(21)的上底面上设有第二电加热板(22);在所述上模板(1)上设有与第一电加热板(12)连接的第一电极(17),在所述下模板(2)上设有与第二电加热板(22)连接的第二电极(26);在所述层压箱体(210)的内壁上设有与所述第一电极(17)连接的第一触点,或 /和与所述第二电极(26)连接的第二触点。

2.根据权利要求1所述的电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:在所述进料箱体(200)和层压箱体(210)之间还设有至少一个预热箱体(240)和一个第二过渡箱体(250),在所述进料箱体(200)与预热箱体(240)设有第四可控制阀门(241),在所述预热箱体(240)与第二过渡箱体(250)之间设有第五可控制阀门(251),所述第一可控制阀门(202)设在第二过渡箱体(250)与层压箱体(210)之间。

3.根据权利要求1或2所述的电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:在所述第一气囊(11)的下底面与第一电加热板(12)之间设有第一隔热软性胶垫(13)。

4.根据权利要求1或2所述的电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:在所述第一电加热板(12)的下底面上设有第一导热软性胶垫(14)。

5.根据权利要求4所述的电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:在所述第一导热软性胶垫(14)的下底面上设有第一高温防粘布(15)。

6.根据权利要求4所述的电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:在高温防粘布(15)的下底面上设有防止粘胶向四周溢流的网格(16)。

7.根据权利要求1或2所述的电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:在所述第一加热板(12)上至少设有一个第一温控探头,所述温控探头与设在上模板(1)的第一信号连接头(18)连接。

8.根据权利要求1或2所述的电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:在所述第二气囊(21)的上底面上与第二电加热板(22)之间设有第二隔热软性胶垫(23)。

9.根据权利要求1或2所述的电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:在所述第二电加热板(22)的上底面上设有第二导热软性胶垫(24)。

10.根据权利要求8所述的电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:在所述第二导热软性胶垫(24)的上底面上设有第二高温防粘布(25)。

11.根据权利要求1或2所述的电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:在所述第二加热板(22)上至少设有一个第二温控探头,所述第二温控探头与设在下模板(2)的第二信号连接头(27)连接。

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