[发明专利]电子产品组件机械式层压装置及其防残气的层压方法

权利要求书

1.一种电子产品组件机械式层压装置，其特征在于：包括真空箱体（200）和机械式层压夹具（100），所述真空箱体（200）包括用于装置所述机械式层压夹具（100）的腔体（210），所述机械式层压夹具（100）固定或活动设在所述腔体（210）内，所述机械式层压夹具（100）包括上模板（1）和下模板（2），所述上模板（1）和下模板（2）相隔预定距离通过支撑柱（3）连接为一体，在所述上模板（1）的上方设有支承板（4），在所述支承板（4）设有用于驱动所述上模块（1）升降的直线驱动机构（5）；在所述上模板（1）的内底面上设有第一电加热板（12），或/和在所述下模板（2）的内底面上设有第二电加热板（22）。

2.根据权利要求1所述的电子产品组件机械式层压装置，其特征在于：在所述上模板（1）的下底面与第一电加热板（12）之间设有第一隔热软性胶垫（13）。

3.根据权利要求1或2所述的电子产品组件机械式层压装置，其特征在于：在所述第一电加热板（12）的下底面上设有第一导热软性胶垫（14）。

4.根据权利要求3所述的电子产品组件机械式层压装置，其特征在于：在所述第一导热软性胶垫（14）的下底面上设有第一高温防粘布（15）。

5.根据权利要求4所述的电子产品组件机械式层压装置，其特征在于：在高温防粘布（15）的下底面上设有防止粘胶向四周溢流的网格（16）。

6.根据权利要求1或2所述的电子产品组件机械式层压装置，其特征在于：在所述第一加热板（12）上至少设有一个第一温控探头，所述温控探头与设在上模板（1）的第一信号连接头（18）连接。

7.根据权利要求1或2所述的电子产品组件机械式层压装置，其特征在于：在所述下模板（2）的上底面上与第二电加热板（22）之间设有第二隔热软性胶垫（23）。

8.根据权利要求1或2所述的电子产品组件机械式层压装置，其特征在于：在所述第二电加热板（22）的上底面上设有第二导热软性胶垫（24）。

9.根据权利要求8所述的电子产品组件机械式层压装置，其特征在于：在所述第二导热软性胶垫（24）的上底面上设有第二高温防粘布（25）。

10.根据权利要求1或2所述的电子产品组件机械式层压装置，其特征在于：在所述第二加热板（22）上至少设有一个第二温控探头，所述第二温控探头与设在下模板（2）的第二信号连接头（27）连接。

11.根据权利要求1或2所述的电子产品组件机械式层压装置，其特征在于：在所述上模板（1）上设有与第一电加热板（12）连接的第一电极（17），在所述下模板（2）上设有与第二电加热板（22）连接的第二电极（26）。

12.根据权利要求1或2所述的电子产品组件机械式层压装置，其特征在于：在所述腔体（210）的内壁上设有由控制电路控制的与所述第一电极连接的第一触点，或 /和由所述控制电路控制的与所述第二电极连接的第二触点。