[发明专利]电子产品组件机械式层压装置及其防残气的层压方法

说明书

电子产品组件机械式层压装置及其防残气的层压方法，其中装置包括真空箱体和机械式层压夹具，真空箱体包括用于装置机械式层压夹具的腔体，机械式层压夹具固定或活动设在腔体内，机械式层压夹具包括上模板和下模板，上模板和下模板相隔预定距离通过支撑柱连接为一体，在上模板的上方设有支承板，在支承板设有用于驱动上模块1升降的直线驱动机构；在上模板的内底面上设有第一电加热板，或/和在下模板的内底面上设有第二电加热板。本发明具有加热速度快，且层叠模组间的气体排出快、基本无残留气体的优点。

技术领域

本发明涉及一种如光伏组件、软性线路板、电池极片与电池隔膜之间的层压等电子产品组件机械式层压装置及其防残气的层压方法。

背景技术

电子产品组件，例如光伏产品组件的层压是将敷设好的电池放入层压机内，通过抽真空将组件内的空气抽出，并加热使EVA熔化将电池、玻璃和背板粘接在一起；最后冷却取出模组。再如，软性电路板的层压是通过上气囊组件与真空板配合，将软性电路板放在由上气囊组件与真空板构成的型腔内，通过对上气囊组件的气囊施以足够的压力，在抽真空的环境下对软性电路板进行压合。层压是电子产品组件生产的关键一步，层压质量的好坏会直接影响到电子产品组件的最终质量；层加的加热方式会直接影响到层压的生产效率。

现有的电子产品组件的层压方法是利用热风对被层压的电子产品进行间接加热，存在升温速度慢的、热风热利用率低，能源损耗大的问题；二是现有抽真空的方式设计不合理，存在电子产品组件间的气体排出慢，且存在部分残气而影响产品质量的问题。

发明内容

为了克服上述问题，本发明提供一种加热速度快，且电子产品组件间的气体排出快的电子产品组件机械式层压装置及其防残气的层压方法。

本发明的一种技术方案是：一种电子产品组件机械式层压装置，包括真空箱体和机械式层压夹具，所述真空箱体包括用于装置所述机械式层压夹具的腔体，所述机械式层压夹具固定或活动设在所述腔体内，所述机械式层压夹具包括上模板和下模板，所述上模板和下模板相隔预定距离通过支撑柱连接为一体，在所述上模板的上方设有支承板，在所述支承板设有用于驱动所述上模板升降的直线驱动机构；在所述上模板的内底面上设有第一电加热板，或/和在所述下模板的内底面上设有第二电加热板。

作为对本发明的改进，在所述上模板的下底面与第一电加热板之间设有第一隔热软性胶垫。

作为对本发明的改进，在所述第一电加热板的下底面上设有第一导热软性胶垫。

作为对本发明的改进，在所述第一导热软性胶垫的下底面上设有第一高温防粘布。

作为对本发明的改进，在高温防粘布的下底面上设有防止粘胶向四周溢流的网格。

作为对本发明的改进，在所述第一加热板上至少设有一个第一温控探头，所述温控探头与设在上模板的第一信号连接头连接。

在所述下模板的上底面上与第二电加热板之间设有第二隔热软性胶垫。

作为对本发明的改进，在所述第二电加热板的上底面上设有第二导热软性胶垫。

作为对本发明的改进，在所述第二导热软性胶垫的上底面上设有第二高温防粘布。

作为对本发明的改进，在所述第二加热板上至少设有一个第二温控探头，所述第二温控探头与设在下模板的第二信号连接头连接。

作为对本发明的改进，在所述上模板上设有与第一电加热板连接的第一电极，在所述下模板上设有与第二电加热板连接的第二电极。

在所述腔体的内壁上设有由控制电路控制的与所述第一电极连接的第一触点，或/和由所述控制电路控制的与所述第二电极连接的第二触点。

本发明还提供一种电子产品组件机械式防残气的层压方法，包括如下步骤：