[发明专利]一种LED封装工艺方法

权利要求书

1.一种LED封装工艺方法，其特征在于，包括有以下步骤：

S1，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张；

S2，在LED支架的相应位置点上银胶以及用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上；

S3，将LED芯片用刺晶笔刺在电路板上；

S4，将刺好晶的电路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出；

S5，采用铝丝焊线机将芯片与电路板上对应的焊盘铝丝进行桥接；

S6，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上，芯片则用黑胶封装，然后进行外观封装；

S7，将封好胶的电路板放入热循环烘箱中恒温静置；

S8，将封装好的电路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺方法，其特征在于，所述S1中，使LED芯片的间距拉伸到0.5-0.7mm。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺方法，其特征在于，所述S2中，银胶的使用温度应为23℃-25℃，点胶嘴的止动杆接触到芯片。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺方法，其特征在于，所述S4中，温度控制在145-155℃，时间1.5-2.5小时。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺方法，其特征在于，所述S5中，将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作，铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺方法，其特征在于，所述S6中，温度130-140℃，时间2-3小时。