[发明专利]一种LED封装工艺方法

说明书

本发明涉及LED封装技术领域，尤其为一种LED封装工艺方法，包括有以下步骤：S1，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张；S2，在LED支架的相应位置点上银胶以及用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上；S3，将LED芯片用刺晶笔刺在电路板上；S4，将刺好晶的电路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间；S5，采用铝丝焊线机将芯片与电路板上对应的焊盘铝丝进行桥接；S6，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上，芯片则用黑胶封装，然后进行外观封装；S7，将封好胶的电路板放入热循环烘箱中恒温静置；S8，将封装好的电路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。本发明解决了传统LED封装后的产品有一定的瑕疵，散热效果差，使用寿命短。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装工艺方法。

背景技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

现有技术中，传统LED封装后的产品有一定的瑕疵，散热效果差，使用寿命短。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED封装工艺方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种LED封装工艺方法，包括有以下步骤：

S1，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张；

S2，在LED支架的相应位置点上银胶以及用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上；

S3，将LED芯片用刺晶笔刺在电路板上；

S4，将刺好晶的电路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出；

S5，采用铝丝焊线机将芯片与电路板上对应的焊盘铝丝进行桥接；

S6，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上，芯片则用黑胶封装，然后进行外观封装；

S7，将封好胶的电路板放入热循环烘箱中恒温静置；

S8，将封装好的电路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

优选的，所述S1中，使LED芯片的间距拉伸到0.5-0.7mm。

优选的，所述S2中，银胶的使用温度应为23℃-25℃，点胶嘴的止动杆接触到芯片。

优选的，所述S4中，温度控制在145-155℃，时间1.5-2.5小时。

优选的，所述S5中，将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作，铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。

优选的，所述S6中，温度130-140℃，时间2-3小时。

与现有技术相比，本发明提出了一种LED封装工艺方法，具有以下有益效果：

本发明，将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率，以及封装后的产品散热效果和出光效果好。

本发明，比起传统环氧树脂封装，能够使产品具有良好的耐用性。

本发明，封过工艺过程简单，易于控制，点胶时的点胶量可控，点胶效果好。

附图说明