[发明专利]水基银保护剂及其制备方法

权利要求书

1.一种水基银保护剂，其特征在于，每升所述水基银保护剂包括：

十八烷基硫醇40-60g、三甲基巯基磷酸酯4-10g、乳化剂20-60g、偶联剂2-5g、二氧化硅5-10g、稳定剂10-15g、聚甲氧基二甲醚2-5g、纳米二氧化钛1-2g、氧化钴锂0.1-0.5g和水性聚噻吩0.5-1.5g，余量为水。

2.根据权利要求1所述的水基银保护剂，其特征在于，所述乳化剂为OP-10、月桂醇聚氧乙烯醚、异构十三醇聚氧乙烯醚中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的水基银保护剂，其特征在于，所述偶联剂为KH-550、KH-570、KH-560中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的水基银保护剂，其特征在于，所述稳定剂为异丙醇、甘油、二巯丁二酸中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的水基银保护剂，其特征在于，所述二氧化硅为纳米二氧化硅，粒径为10-50nm。

6.一种权利要求1-5任一项所述的水基银保护剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将十八烷基硫醇、三甲基巯基磷酸酯加入水中，在第一温度条件下、以第一速度混合得到A组分；

将偶联剂和二氧化硅加入水中，在第二温度条件下、以第二速度混合得到B组分；

将乳化剂和稳定剂加入水中，在第三温度条件下、以第三速度混合得到C组分；

将A组分、B组分、C组分混合、搅拌得到所述水基银保护剂；

将聚甲氧基二甲醚、纳米二氧化钛、氧化钴锂和水性聚噻吩混合得到组分D，然后将所述组分D加入所述A组分、所述B组分、所述C组分的混合物中，搅拌得到所述水基银保护剂；

将A组分、B组分、C组分混合的方法为：第一阶段，在保温状态下将所述B组分匀速滴加到所述A组分中，然后在40-50℃保温0.5-1h，再按照5-10℃/min降温至20℃得到中间混合物；第二阶段，在保温状态下将C组分匀速滴加到所述中间混合物中，然后升温至60℃保温10-20min，再按照1-2℃/min降温至20℃，即可。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第一温度、所述第二温度和所述第三温度均为55-60℃；所述第一速度、所述第二速度和所述第三速度均为800-1000r/min。