[发明专利]水基银保护剂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种水基银保护剂及其制备方法。一种水基银保护剂，每升所述水基银保护剂包括：十八烷基硫醇40‑60g、三甲基巯基磷酸酯4‑10g、乳化剂20‑60g、偶联剂2‑5g、二氧化硅5‑10g、稳定剂10‑15g，余量为水。一种所述的水基银保护剂的制备方法，包括以下步骤：将十八烷基硫醇、三甲基巯基磷酸酯加入水中混合得到A组分；将偶联剂和二氧化硅加入水中混合得到B组分；将乳化剂和稳定剂加入水中混合得到C组分；将A、B、C组分混合搅拌得到水基银保护剂。本申请提供的水基银保护剂，提高了附着力与耐磨性，从而提高了电子接插件的耐蚀性与抗变色性能，使得电子接插件的耐5％硫化钾试验时间延长，保护时间大大提高。

技术领域

本发明涉及表面处理领域，具体而言，涉及一种水基银保护剂及其制备方法。

背景技术

金属银以其优良的性能并且相对较低的价格成为目前应用最为广泛的贵金属之一，在各金属中银具有良好的导电性、热导性、钎焊性、耐蚀性及稳定性，因此金属银在通讯、电子、电工产品中的应用特别广泛。但银毕竟属于贵金属，所以银一般作为镀层来提高金属基体零部件的各项性能，但如果长期暴露于工作环境中，镀银层容易受到硫化物及卤化物等物质的腐蚀，使表面发生变色，影响其产品性能。

目前银的保护主要以化学钝化及电化学钝化为主要方式，可有效提高银的耐蚀性能。但电镀等方式会产生大量的废水，污染环境。因而，考虑到环保等因素，高效环保的银保护剂是目前的研究热点。由于电子接插件在工作的过程，由于工件、工具、电线之间的摩擦，容易破坏或剥落银保护剂形成的保护层。现有技术中的银保护剂的附着性能不高，使得这一缺陷尤为突出。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种水基银保护剂，附着性能好，稳定性更高，不易被破坏或剥落，保护时间大大延长。

本发明的第二目的在于提供一种水基银保护剂的制备方法，操作简单、成本低、容易实现产业化生产，获得的银保护剂稳定性高、附着力强。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

一种水基银保护剂，每升所述水基银保护剂包括：

十八烷基硫醇40-60g、三甲基巯基磷酸酯4-10g、乳化剂20-60g、偶联剂2-5g、二氧化硅5-10g、稳定剂10-15g，余量为水。

优选地，所述乳化剂为OP-10、月桂醇聚氧乙烯醚、异构十三醇聚氧乙烯醚中的一种或多种。

优选地，所述偶联剂为KH-550、KH-570、KH-560中的一种或多种。

优选地，所述稳定剂为异丙醇、甘油、二巯丁二酸中的一种或多种。

优选地，所述二氧化硅为纳米二氧化硅，粒径为10-50nm。

可选地，每升所述水基银保护剂还包括：

聚甲氧基二甲醚2-5g、纳米二氧化钛1-2g、氧化钴锂0.1-0.5g和水性聚噻吩0.5-1.5g。

本申请使用的聚甲氧基二甲醚的聚合度N为3-8。

一种所述的水基银保护剂的制备方法，包括以下步骤：

将十八烷基硫醇、三甲基巯基磷酸酯加入水中，在第一温度条件下、以第一速度混合得到A组分；

将偶联剂和二氧化硅加入水中，在第二温度条件下、以第二速度混合得到B组分；

将乳化剂和稳定剂加入水中，在第三温度条件下、以第三速度混合得到C组分；

将A组分、B组分、C组分混合、搅拌得到所述水基银保护剂。

优选地，所述的制备方法还包括以下步骤：