[发明专利]用于晶圆硅片的伸缩输送装置在审
| 申请号： | 201910326151.9 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN110010538A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 杨宣教 | 申请（专利权）人： | 张家港市德昶自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传动轮 活动板 支撑板 输送带 晶圆硅片 输送装置 主动轮 伸缩 侧板 伸缩气缸 固定板 下端面 动轮 固定板连接 依次连接 可延伸 滑轨 滑块 花篮 自动化 申请 | ||
1.一种用于晶圆硅片的伸缩输送装置，其特征在于：包括支撑板、固定板、活动板、第一传动轮、第二传动轮、第三传动轮、第四传动轮、第一主动轮和输送带，所述固定板通过一对侧板与支撑板固定连接，所述固定板两侧的支撑板上设有一对滑轨，所述活动板通过一对滑块与滑轨连接，所述第一传动轮通过轴与固定板远离活动板的一端连接，所述第二传动轮通过轴与活动板远离固定板的一端连接，所述第四传动轮通过轴与支撑板靠近活动板的一端连接，所述第三传动轮通过轴和侧板与活动板的下端面连接，所述第一主动轮通过轴和侧板与支撑板的下端面连接，所述支撑板上设有通孔，所述输送带穿过通孔后依次与第一传动轮、第二传动轮、第三传动轮、第四传动轮、第一主动轮连接，所述支撑板上还设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端通过连接块与活动板连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆硅片的伸缩输送装置，其特征在于：还包括过渡轮，所述过渡轮通过轴和侧板与支撑板的下端面连接，所述过渡轮设置在第一主动轮上方，所述过渡轮设置在第一主动轮和第四传动轮之间，所述过渡轮与输送带连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆硅片的伸缩输送装置，其特征在于：所述第一传动轮、第二传动轮、第三传动轮、第四传动轮、第一主动轮以及输送带均设有一对，一对所述输送带平行设置，一对所述输送带分别与左右两侧的第一传动轮、第二传动轮、第三传动轮、第四传动轮、第一主动轮连接，所述伸缩气缸的输出端设置在一对输送带之间。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆硅片的伸缩输送装置，其特征在于：所述第三传动轮与一对滑块设置在同一直线上。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆硅片的伸缩输送装置，其特征在于：所述固定板、支撑板以及活动板平行设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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