[发明专利]用于晶圆硅片的伸缩输送装置在审
申请号: | 201910326151.9 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN110010538A | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 杨宣教 | 申请(专利权)人: | 张家港市德昶自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 马丽丽 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传动轮 活动板 支撑板 输送带 晶圆硅片 输送装置 主动轮 伸缩 侧板 伸缩气缸 固定板 下端面 动轮 固定板连接 依次连接 可延伸 滑轨 滑块 花篮 自动化 申请 | ||
本申请公开了一种用于晶圆硅片的伸缩输送装置,包括支撑板、固定板、活动板、第一传动轮、第二传动轮、第三传动轮、第四传动轮、第一主动轮和输送带,固定板通过一对侧板与支撑板固定连接,活动板通过滑块和滑轨与支撑板连接,第一传动轮通过轴与固定板连接,第二传动轮通过轴与活动板连接,第四传动轮通过轴与支撑板连接,第三传动轮通过轴和侧板与活动板的下端面连接,第一主动轮通过轴和侧板与支撑板的下端面连接,输送带依次连接传动轮和主动轮,支撑板上设有与活动板连接的伸缩气缸。该用于晶圆硅片的伸缩输送装置通过伸缩气缸推动活动板从而输送带可延伸至花篮内,提高自动化装蓝的效率。
技术领域
本申请涉及硅片输送领域,特别是一种用于晶圆硅片的伸缩输送装置。
背景技术
现有半导体晶圆硅片生产设备通过输送带与硅片花篮配合实现自动化装篮,在操作过程中,由于输送带与硅片花篮之间具有一定孔隙,会导致硅片输送不到花篮内的指定位置,从而影响装片效率,严重时会导致硅片散落或损坏,增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于晶圆硅片的伸缩输送装置,以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本申请实施例公开了用于晶圆硅片的伸缩输送装置,其特征在于:包括支撑板、固定板、活动板、第一传动轮、第二传动轮、第三传动轮、第四传动轮、第一主动轮和输送带,所述固定板通过一对侧板与支撑板固定连接,所述固定板两侧的支撑板上设有一对滑轨,所述活动板通过一对滑块与滑轨连接,所述第一传动轮通过轴与固定板远离活动板的一端连接,所述第二传动轮通过轴与活动板远离固定板的一端连接,所述第四传动轮通过轴与支撑板靠近活动板的一端连接,所述第三传动轮通过轴和侧板与活动板的下端面连接,所述第一主动轮通过轴和侧板与支撑板的下端面连接,所述支撑板上设有通孔,所述输送带穿过通孔后依次与第一传动轮、第二传动轮、第三传动轮、第四传动轮、第一主动轮连接,所述支撑板上还设有伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出端通过连接块与活动板连接。
优选的,在上述的用于晶圆硅片的伸缩输送装置中,还包括过渡轮,所述过渡轮通过轴和侧板与支撑板的下端面连接,所述过渡轮设置在第一主动轮上方,所述过渡轮设置在第一主动轮和第四传动轮之间,所述过渡轮与输送带连接。
优选的,在上述的用于晶圆硅片的伸缩输送装置中,所述第一传动轮、第二传动轮、第三传动轮、第四传动轮、第一主动轮以及输送带均设有一对,一对所述输送带平行设置,一对所述输送带分别与左右两侧的第一传动轮、第二传动轮、第三传动轮、第四传动轮、第一主动轮连接,所述伸缩气缸的输出端设置在一对输送带之间。
优选的,在上述的用于晶圆硅片的伸缩输送装置中,所述第三传动轮与一对滑块设置在同一直线上。
优选的,在上述的用于晶圆硅片的伸缩输送装置中,所述挡板的档面为斜面。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1、通过伸缩气缸推动活动板向前运动,减少第三传动轮与第四传动轮之间的传送带长度从而增加第一传动轮与第二传动轮之间的传送带长度,因此输送带可随活动板的移动延伸至花篮内从而实现自动化装蓝,避免了常规输送带与花篮之间产生间隔导致待输送硅片掉落损坏的现象,提高自动化装蓝的效率。
2、在活动板前后移动的过程中,一直是第三传动轮与第四传动轮之间的传送带与第一传动轮与第二传动轮之间的传送带互换,整体传送带不会因此而产生松动,一直处于张紧状态,整体结构简单,便于实现和操作。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动以根据这些附图获得其他的附图。
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