[发明专利]用紫外激光器让UV胶失去粘性的方法

说明书

本发明公开了一种用紫外激光器让UV胶失去粘性的方法，包括如下的步骤：获取待处理晶片的坐标；根据坐标信息，紫外激光器输出紫外光斑逐个对通过UV胶粘附在基膜上的待处理晶片进行紫外照射；将晶片所在基膜位置上的UV胶失去粘性，晶片能够转移或取下。通过使用紫外激光器形成大小可控、落点位置精确可调、形状可指定的紫外激光光斑，通过紫外激光光斑对基膜上的指定的晶片区域进行照射，可以使特定的晶片失联，尤其适合待处理的晶片呈散点式粘附在具有UV胶的基膜上的情形。由于紫外激光器输出的光斑能量集中，可以快速的让光斑照射的地方失粘。

技术领域

本发明涉及对晶片进行加工、处理技术领域，尤其涉及用紫外激光器让UV胶失去粘性的方法。

背景技术

位于基膜上的晶片会出现不符合要求的情况，这些不符合要求的晶片离散的分布在基膜的不同位置；如何将这些不符合要求的晶片取下就亟待解决。如对晶片进行测试时，有些晶片可能不满足当前的BIN。

现有技术中有采用紫外灯使基膜上的UV胶失联的办法，失联的UV胶不能再粘附固定晶片，就可以将晶片从基膜上方便的取下。但这种方法有局限性，紫外灯发出的是面光源，紫外光的照射范围是不能精确控制的，而与之相对的是基膜上的晶片是小尺寸的，如果不能精确的控制紫外线的照射范围，那将导致大面积的晶片从基膜上失联。而不符合要求的晶片是散点式分布在基膜上的，或者是位于散列在各处的几何区域内，如果采用紫外灯则会使不该失联的晶片也失联了，则没有了精确选择晶片的作用。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术之不足而提供一种用紫外激光器让UV胶失去粘性的方法，通过使用紫外激光器形成大小可控、落点位置精确可调、形状可指定的紫外激光光斑，通过紫外激光光斑对基膜上的指定的晶片区域进行照射，可以使特定的晶片失联，尤其适合处理待失联一个或一组晶片呈散点式的粘附在具有UV胶的基膜上的情形。

为实现上述目的，本发明提供的一种用紫外激光器让UV胶失去粘性的方法，包括如下步骤：

a)获取待处理晶片的坐标；

b)根据坐标信息，紫外激光器输出紫外光斑逐个对通过UV胶粘附在基膜上的待处理晶片进行紫外照射；

c)将晶片所在基膜位置上的UV胶失去粘性，晶片能够转移或取下。

对上述技术方案进一步的改进，包括如下的步骤：

a)将晶片以阵列形式粘附在具有UV胶的基膜上；获取基膜上所有晶片的坐标信息，形成位置地图数据库；对所有晶片进行测试，并将测试结果录入到位置地图数据库中；根据需求，按照测试结果对晶片进行分类；

b)根据相同一类晶片坐标信息，紫外激光器输出紫外光斑逐个对通过UV胶粘附在基膜上的待处理晶片紫外照射一定时长，使晶片与基膜上的UV胶失去粘性；

c)晶片用负压装置转移另一张基膜。

优选的，

a)采用机器视觉测量基膜上整个阵列晶片的坐标。所述的机器视觉具体是采用CCD相机。

优选的，

b)紫外激光器输出紫外光斑，从基膜的方向射入，从晶片的方向射出。

优选的，

a)所述基膜上方覆盖一层UV胶层，晶片粘到UV胶上，晶片和UV胶层上方覆盖有离型膜。

优选的，

c)通过将离型膜的撕下，将失去粘性晶片一并取下。

优选的，

c)将失联的晶片采用负压吸嘴转移到指定位置。

优选的，