[发明专利]一种侧出音的硅微麦克风贴片、工作方法及其适用终端在审

专利信息
申请号: 201910329701.2 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN110417967A 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 陈小红;杨沙;何从华 申请(专利权)人: 深圳市趣创科技有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 贴片 电路板 硅微麦克风 下料 声音传输 麦克风 固定角 下表面 上料 电路板下表面 矩形电路板 密封硅胶套 内部元器件 下表面四角 超薄金属 传输语音 机壳内部 杂音干扰 保真性 出音孔 还原度 进音孔 上表面 包覆 弹片 空腔 容置 过滤 平行 装配 终端
【权利要求书】:

1.一种侧出音的硅微麦克风贴片,其特征在于,包括:

一RF电路板,所述电路板为矩形电路板,其下表面四角均贴附有PCB贴片;

一下料壳,中部设有用于容置内部元器件的空腔,一侧表面开有进音孔,所述下料壳装配于所述RF电路板上方;

一上料壳,包覆于所述下料壳上表面,且所述上料壳下表面设有四个固定角,所述固定角下表面与所述RF电路板下表面平行。

2.根据权利要求1所述的侧出音的硅微麦克风,其特征在于,所述内部元器件包括MEMS麦克风,ASIC芯片;所述内部元器件布设于所述RF抑制电路板上表面,且容置于所述下料壳空腔内。

3.根据权利要求1所述的侧出音的硅微麦克风,其特征在于,所述下料壳为301金属料壳,所述上料壳为301金属料壳。

4.根据权利要求1所述的侧出音的硅微麦克风,其特征在于,所述ASIC芯片表面包覆有黑胶。

5.一种侧出音的硅微麦克风贴片的工作方法,适用于权利要求1-4任一项所述的硅微麦克风贴片,其特征在于,包括以下步骤:

S1:外部声压作用于硅微麦克风贴片的振膜上,产生使振膜移动的推力;

S2:振膜将推力转化为自身位移量;

S3:振膜与MEMS麦克风构成微电容,振膜自身位移量导致微电容的电容值变化;

S4:ASIC芯片将变化后的微电容实现“声——音”转换。

6.一种侧出音的终端,其特征在于,所述终端包括:

一金属料壳;一盖板,所述盖板包覆于所述金属料壳下表面;设于所述金属料壳中部的PCB主板;设于所述盖板上表面的内置喇叭;以及设于所述金属料壳上表面的LED显示屏;所述金属料壳一侧端面设有出音孔;

所述金属料壳内部近出音孔处贴附有麦克风贴片,所述麦克风贴片为权利要求1-4任一项所述的硅微麦克风贴片。

7.根据权利要求6所述的侧出音的终端,其特征在于,所述LED显示屏为OM-LED屏幕。

8.根据权利要求6所述的侧出音的终端,其特征在于,所述盖板为5D玻璃盖板。

9.根据权利要求6所述的侧出音的终端,其特征在于,所述内置喇叭为BOX喇叭。

10.根据权利要求6所述的侧出音的终端,其特征在于,所述侧出音的终端还包括连接于所述硅微麦克风贴片和所述出音孔间的密封硅胶套。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市趣创科技有限公司,未经深圳市趣创科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910329701.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top