[发明专利]一种侧出音的硅微麦克风贴片、工作方法及其适用终端

说明书

本发明公开了一种侧出音的硅微麦克风贴片，包括RF电路板，所述电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片；下料壳，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，所述下料壳装配于所述RF电路板上方；上料壳，包覆于所述下料壳上表面，且所述上料壳下表面设有四个固定角，所述固定角下表面与所述RF电路板下表面平行。本发明提供的一种侧出音的硅微麦克风贴片，基于通过SMT将弹片贴到RF电路板的技术特征，方便安装于超薄金属机壳内部，通过侧出音硅微麦克风贴片实现麦克风侧出音，缩短声音传输通道，使得传输语音自然流畅，保真性佳还原度高；麦克风贴片与出音孔之间通过密封硅胶套形成声音传输通道，过滤杂音干扰。

技术领域

本发明涉及移动数码产品，具体地，涉及一种侧出音的硅微麦克风贴片、工作方法及其适用终端。

背景技术

随着科技日新月异发展，手机等数码产品在满足强大的使用功能的前提下其外形设计也日趋轻薄。手机等移动终端的数码产品采用超薄金属机身，与控制主板连接方式主要有焊线连接或者贴片正出音，其带来的不良影响是因为通道太长往往使得语音不清晰、不自然、不易于辨识、抗RF干扰差。但由于超薄的整机设计使得整机弧度与侧壁结构空间不够，导致麦克传输通道太长，传输的声音有杂音，声音稳定性差。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种侧出音的硅微麦克风贴片、工作方法及其适用终端。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种侧出音的硅微麦克风贴片，包括：

一RF电路板，所述电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片；

一下料壳，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，所述下料壳装配于所述RF电路板上方；

一上料壳，包覆于所述下料壳上表面，且所述上料壳下表面设有四个固定角，所述固定角下表面与所述RF电路板下表面平行。

其进一步技术方案为：所述内部元器件包括MEMS麦克风，ASIC芯片；所述内部元器件布设于所述RF抑制电路板上表面，且容置于所述下料壳空腔内。

其进一步技术方案为：所述下料壳为301金属料壳，所述上料壳为301金属料壳。

其进一步技术方案为：所述ASIC芯片表面包覆有黑胶。

一种侧出音的硅微麦克风贴片的工作方法，适用于前述硅微麦克风贴片，包括以下步骤：

S1：外部声压作用于硅微麦克风贴片的振膜上，产生使振膜移动的推力；

S2：振膜将推力转化为自身位移量；

S3：振膜与MEMS麦克风构成微电容，振膜自身位移量导致微电容的电容值变化；

S4：ASIC芯片将变化后的微电容实现“声——音”转换。

一种侧出音的终端，包括：

一金属料壳；一盖板，所述盖板包覆于所述金属料壳下表面；设于所述金属料壳中部的PCB主板；设于所述盖板上表面的内置喇叭；以及设于所述金属料壳上表面的LED显示屏；所述金属料壳一侧端面设有出音孔；

所述金属料壳内部近出音孔处贴附有麦克风贴片，所述麦克风贴片为前述的硅微麦克风贴片。

其进一步技术方案为：所述LED显示屏为OM-LED屏幕。

其进一步技术方案为：所述盖板为5D玻璃盖板。

其进一步技术方案为：所述内置喇叭为BOX喇叭。

其进一步技术方案为：所述侧出音的终端还包括连接于所述硅微麦克风贴片和所述出音孔间的密封硅胶套。