[发明专利]一种模块化增强散热的风冷机箱结构有效
申请号: | 201910332195.2 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN110012647B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 尹本浩;施中明;赖天华;马晓宇;李茂;姚天宾;廖长江;祁成武 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02;H05K7/18 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 余小飞;钱成岑 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块化 增强 散热 风冷 机箱 结构 | ||
1.一种模块化增强散热的风冷机箱结构,其特征在于,包括机箱框架,安装在机箱框架内的标准电子模块、增强散热模块和通风管,所述机箱框架的前部设置有前盖板,背部从内到外依次设置有母板、后盖以及风机盒,所述前盖板上设置有进风口;
所述增强散热模块与通风管入口对接,所述标准电子模块对插在母板上;
所述机箱框架由上导轨板,下导轨板以及两侧板构成,所述上导轨板、下导轨板内部设置有散热翅片,所述上导轨板、下导轨板与通风管出口对接处设置有通风口;
所述增强散热模块设置有散热贴装面,散热贴装面与临近的标准电子模块紧贴;
所述增强散热模块为中空的含散热翅片与通风风道的散热器;
从前盖板的进风口,通过增强散热模块与通风管对接,形成了从前盖板的进风口到增强散热模块、经过上导轨板内的散热翅风道,直至风机盒出口的又一条连续的空气流通通道。
2.如权利要求1所述一种模块化增强散热的风冷机箱结构,其特征在于,所述上导轨板及下导轨板朝向机箱框架内的一侧设置有导轨条。
3.如权利要求1所述一种模块化增强散热的风冷机箱结构,其特征在于,所述散热翅片为多个且呈纵向排布,多个散热翅片之间的间隙形成前后贯通的散热翅风道。
4.如权利要求1所述一种模块化增强散热的风冷机箱结构,其特征在于,所述标准电子模块和增强散热模块的顶部和底部分别设置有楔形锁紧条,通过楔形锁紧条将标准电子模块和增强散热模块锁紧固定在机箱框架内的导轨条内。
5.如权利要求1所述一种模块化增强散热的风冷机箱结构,其特征在于,所述进风口有三个,分别对应于上导轨板内的散热翅风道,下导轨板内的散热翅风道以及增强散热模块的通风风道。
6.如权利要求1所述一种模块化增强散热的风冷机箱结构,其特征在于,所述通风管入口处设置有密封件,所述通风管出口端面处设置有密封垫或密封圈。
7.如权利要求1所述一种模块化增强散热的风冷机箱结构,其特征在于,从前盖板的进风口到上下导轨板内的散热翅风道,直至风机盒出口,形成一条连续的空气流通通道。
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