[发明专利]天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

天线基板，所述天线基板包括：玻璃基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；天线图案，设置在所述第一表面上；布线图案，设置在所述第二表面上；以及第一导通孔，使所述天线图案和所述布线图案彼此连接；以及

半导体封装件，设置在所述天线基板上，

其中，所述半导体封装件包括：

第一连接构件，设置在所述玻璃基板的所述第二表面上，并且包括连接到所述布线图案的第一重新分布层；

半导体芯片，设置在所述第一连接构件上，并且包括连接到所述第一重新分布层的连接焊盘；

包封剂，设置在所述第一连接构件上并且包封所述半导体芯片；

第二连接构件，设置在所述包封剂上并且包括第二重新分布层；以及

第二导通孔，贯穿所述包封剂，并且使所述第一重新分布层和所述第二重新分布层彼此连接。

2.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

至少一个无源组件，设置在所述玻璃基板的所述第二表面上，通过所述包封剂包封，并且连接到所述第一重新分布层和所述第二重新分布层中的至少一者。

3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述至少一个无源组件与所述玻璃基板的所述第二表面相邻地设置。

4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一重新分布层包括重新分布图案和重新分布过孔，并且

所述重新分布过孔具有随着所述重新分布过孔越靠近所述玻璃基板而越小的面积。