[发明专利]天线模块

说明书

本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，所述天线基板包括玻璃基板、天线图案和布线结构，所述玻璃基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述天线图案设置在所述第一表面上，所述布线结构连接到所述天线图案并且延伸到所述第二表面；以及半导体封装件，包括半导体芯片、包封剂、连接构件和导通孔，所述半导体芯片具有无效表面和设置有连接焊盘的有效表面，所述包封剂包封所述半导体芯片，所述连接构件包括连接到所述连接焊盘的重新分布层，所述导通孔贯穿所述包封剂并且使所述重新分布层与所述布线结构彼此连接。

本申请要求于2018年9月18日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0111209号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种包括半导体芯片的天线模块。

背景技术

随着近来电子装置的纤薄化的趋势，安装在移动装置(诸如，智能电话)上的各种组件需要小型化。因此，当用于毫米波(mmWave)和第五代(5G)通信的天线模块应用于移动装置时，为了确保在设备中的安装位置的自由度并显著减少工艺，对天线模块的尺寸和厚度存在很多限制。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种用于减少信号损耗以确保高频性能的天线模块。

根据本公开的一方面，一种天线模块包括：天线基板，包括玻璃基板、天线图案和布线结构，所述玻璃基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述天线图案设置在所述第一表面上，所述布线结构连接到所述天线图案并且延伸到所述第二表面；以及半导体封装件，包括半导体芯片、包封剂、连接构件和导通孔，所述半导体芯片具有有效表面和无效表面，连接焊盘设置在所述有效表面上，所述无效表面设置在所述玻璃基板的所述第二表面上并且与所述有效表面相对，所述包封剂包封所述半导体芯片，所述连接构件包括连接到所述连接焊盘的重新分布层，所述导通孔贯穿所述包封剂并且使所述重新分布层与所述天线基板的所述布线结构彼此连接。

根据本公开的一方面，一种天线模块包括天线基板以及设置在所述天线基板上的半导体封装件，所述天线基板包括：玻璃基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；天线图案，设置在所述第一表面上；布线图案，设置在所述第二表面上；以及第一导通孔，使所述天线图案和所述布线图案彼此连接。所述半导体封装件包括：第一连接构件，设置在所述玻璃基板的所述第二表面上，包括连接到所述布线图案的第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述第一连接构件上，包括连接到所述第一重新分布层的连接焊盘；包封剂，设置在所述第一连接构件上并且包封所述半导体芯片；第二连接构件，设置在所述包封剂上，包括第二重新分布层；以及第二导通孔，贯穿所述包封剂，并且使所述第一重新分布层和所述第二重新分布层彼此连接。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和封装之后的状态的示意性截面图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；

图5是示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图6是示出扇入型半导体封装件嵌入在中介基板内并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；

图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图9是示出根据本公开中的示例性实施例的天线模块的示意性截面图；