[发明专利]基板

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，具有：

多层基板主体，所述多层基板主体将多个电路体经由绝缘层而沿层叠方向层叠，并且通过形成于各绝缘层的连接导体而进行层间连接；以及

磁体，该磁体的至少一部分或全部夹着多个所述电路体而配置在层叠方向，

多个所述电路体包括：

第1电路体，所述第1电路体被构成为包括从输入侧沿着配线方向朝向第1方向延伸的第1延伸部和从所述第1延伸部的所述第1方向的端部朝向所述第1方向相反侧的第2方向折回的第1折回部；以及

第2电路体，所述第2电路体被构成为包括从输出侧朝向所述第2方向延伸的第2延伸部和从所述第2延伸部的所述第2方向的端部朝向所述第1方向折回的第2折回部，

在所述第1折回部与所述第2折回部经由所述连接导体而被层间连接的连接状态下，在所述多层基板主体的与所述层叠方向以及所述配线方向正交的宽度方向上彼此邻接地配置有多个所述第1电路体和所述第2电路体，

所述磁体将在所述多层基板主体的宽度方向配置的多个所述第1电路体和所述第2电路体与所述多层基板主体的一部分一起夹着。

2.根据权利要求1所述的基板，其中，

多个所述电路体还包括连接到GND的GND电路体，

所述第1电路体和GND电路体经由电容器而互相连接。

3.根据权利要求1或2所述的基板，其中，

所述磁体至少围绕所述配线方向连续地包围所述第1电路体的外侧和所述第2电路体的外侧。

4.根据权利要求1或2所述的基板，其中，

所述磁体被形成为片状，并且至少夹着所述第1电路体和所述第2电路体而对置地配置在层叠方向。