[发明专利]基板

说明书

提供一种能够以低成本降低噪声的基板。基板(1)具有：多层基板主体(3)，将多个电路体(33)经由绝缘层(32)而沿层叠方向层叠，并且通过形成于各绝缘层(32)的连接导体(36)而进行层间连接；以及磁体(4)，将至少一部分或全部夹着多个电路体(33)而在层叠方向配置。多个电路体(33)至少包含第1电路体(33a)和第2电路体(33d)。第1电路体(33a)由从输入侧沿着配线方向朝向第1方向延伸的第1延伸部(33aa)和从第1延伸部(33aa)的第1方向的端部朝向第1方向相反侧的第2方向折回的第1折回部(33ab)构成。第2电路体(33d)由从输出侧向第2方向延伸的第2延伸部(33da)和从第2延伸部(da)的第2方向的端部朝向第1方向折回的第2折回部(33db)构成。

技术领域

本发明涉及基板。

背景技术

在印刷基板中，作为在不改变电路设计等的情况下降低噪声的方法，例如有以从图案化在绝缘层上的电感电路的上方、下方以及两侧面进行覆盖的方式配置一对板状的磁体的基板(例如，参照专利文献1)。

然而，在层叠多个电介质层而成的层叠基板中，在内部将带通滤波器沿与层叠方向正交的方向排列配置，带通滤波器具有通过串联连接而形成为螺旋状的多个线圈图案(例如，专利文献2参照)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2011-18505号公报

专利文献2：特开2009-153106号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

在上述现有的基板中，即使使用磁导率高的铁素体制的磁体，也难以得到高电感值，因此例如有可能无法完全降低高频噪声。其结果，需要另外追加噪声对策用的部件，因此，在成本方面存在改善的余地。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够以低成本降低噪声的基板。

用于解决问题的技术手段

为了达成上述目的，本发明涉及的基板的特征在于，具有：多层基板主体，将多个电路体经由绝缘层而沿层叠方向层叠，并且通过形成于各绝缘层的连接导体而进行层间连接；以及磁体，该磁体的至少一部分或全部夹着多个所述电路体而配置在层叠方向，多个所述电路体包括：第1电路体，由从输入侧沿着配线方向向第1方向延伸的第1延伸部和从所述第1延伸部的所述第1方向的端部朝向所述第1方向相反侧的第2方向折回的第1折回部构成；以及第2电路体，由从输出侧向所述第2方向延伸的第2延伸部和从所述第2延伸部的所述第2方向的端部朝向所述第1方向折回的第2折回部构成。

在上述基板中，多个所述电路体还包括连接到GND的GND电路体，所述第1电路体和GND电路体经由电容器而互相连接。

在上述基板中，所述磁体至少围绕所述配线方向连续地包围所述第1电路体的外侧和所述第2电路体的外侧。

在上述基板中，所述磁体被形成为片状，并且被至少夹着所述第1电路体和所述第2电路体而对置地配置在层叠方向。

发明效果

根据本发明涉及的基板，实现能够以低成本降低噪声这样的效果。

附图说明

图1是示出第1实施方式涉及的基板的概略构成的立体图。

图2是示出第1实施方式涉及的基板的概略构成的俯视图。

图3是示出第1实施方式涉及的基板的概略构成的部分剖视图。

图4是示出第1实施方式涉及的电路体的概略构成的立体图。

图5是示出第1实施方式涉及的电路体的电路构成的图。