[发明专利]五金件、封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910334538.9 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110040683A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 武汉耐普登科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 五金件 封装结构 基板 拼板 贴装 阻容元件 编带 制造 微机电传感器 原材料利用率 表面添加 产品良率 连接材料 生产效率 镀层 复用 涂设 制备 生产成本 切割 申请 | ||
1.一种封装结构的制造方法，包括：
制备五金件拼板；
为所述五金件拼板表面添加镀层；
切割所述五金件拼板，获取多个独立的五金件；
将多个所述五金件逐个编带；
在基板上涂设连接材料；
将编带中的所述五金件贴装于所述基板上；
其中，每个所述五金件的长宽高均不大于10mm。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述封装结构用于微机电传感器中。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述镀层包括金、银、锌、镍中的至少一种材料，所述镀层由化学镀、振动电镀、挂镀中的至少一种方式形成。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述切割选用的切割工艺与晶圆切割工艺相兼容。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基板上设置有焊盘以及贴装所需的对准图形，所述五金件采用表面贴装技术贴装于所述基板上。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述连接材料为焊锡，采用网板将所述连接材料涂设于所述焊盘上。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基板还包括阻容元件，所述五金件的贴装工序复用贴装所述阻容元件。
8.一种五金件，其特征在于，包括：
中间部分；
边框，所述边框包围所述中间部分；
接片，在特定位置连接所述中间部分与所述边框；
其中，所述五金件的长宽高均不大于10mm，所述五金件采用拼板的方式制成，在切割后逐个编带。
9.根据权利要求8所述的五金件，其特征在于，所述五金件在需焊接的位置设置有镀层。
10.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板；
设置在所述基板上的壳体，所述壳体与所述基板之间形成空腔；
设置在所述空腔内的MEMS芯片、ASIC芯片和五金件；
其中，所述MEMS芯片位于所述五金件上，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片经由金属线与所述基板电连接。
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