[发明专利]五金件、封装结构及其制造方法

说明书

本申请公开了一种五金件、封装结构及其制造方法，制造方法包括:制备五金件拼板；为所述五金件拼板表面添加镀层；切割所述五金件拼板，获取多个独立的五金件；将多个所述五金件逐个编带；在基板上涂设连接材料；将编带中的所述五金件贴装于所述基板上；其中，每个所述五金件的长宽高均不大于10mm，所述封装结构用于微机电传感器中，所述基板还包括阻容元件，所述五金件的贴装工序复用贴装所述阻容元件。该制造方法可以有效提高该类器件的原材料利用率、生产效率、产品良率并降低其生产成本。

技术领域

本发明涉及微机电传感器技术领域，更具体地，涉及一种五金件及使用该五金件的封装结构。

背景技术

MEMS组件的封装具有不同功能。封装保护组件免受机械的和化学的环境影响。此外，封装或壳体的类型确定了在使用地点如何安装和接通所述组件。在MEMS传感器组件的情形中，位于外侧的壳体与位于MEMS传感器下方的五金件承担着一部分传感器功能，起到传递和缓冲声音、压力、加速度等物理信息的作用，因为MEMS传感器芯片最终接收到的非电物理量也会由壳体与结构件的构型决定性地确定。由此，壳体及五金件对MEMS传感器的传递特性及性能具有重要影响。

在现有技术中，对于五金件的贴装使用芯片键合(Die bond)设备进行逐个作业，由于该设备为高精度设备，其贴装效率较低，对应的产能调配和设备摊销等成本较高。另一方面，该五金件为了适应大批量生产，选用与封装下方基板同样大小的板材进行拼板，但其真正的有效尺寸较小，导致整版利用率低、生产成本高。由于封装下方基板是PCB材料，在与五金件拼板组合后，进行分割时，树脂材料需要用钢刀或其他硬刀具切割，五金件的连接处却需要树脂刀等软材料刀具切割。而两处却接在一起，因此存在使用钢刀切割的刀具磨损过快问题，造成成本升高，效率降低。且该五金件若设计太厚，则刀具无法切割，太薄则易产生应力变形，产品良率下降。整板材料不同的切割难度会导致成本升高、效率降低，对应力敏感降低良品率；进一步地，外壳与基板之间的直接连接变成外壳、五金件、基板三层连接，气密可靠性也存在一些问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种五金件、封装结构及其制造方法，以解决现有技术中存在的生产成本高、原材料利用率低、产品良率低和生产效率低的问题。在批量生产的同时，提高该类器件的原材料利用率、生产效率、产品良率并降低其生产成本。

一方面，本发明提供一种封装结构的制造方法，包括：

制备五金件拼板；

为所述五金件拼板表面添加镀层；

切割所述五金件拼板，获取多个独立的五金件；

将多个所述五金件逐个编带；

在基板上涂设连接材料；

将编带中的所述五金件贴装于所述基板上；

其中，每个所述五金件的长宽高均不大于10mm。

优选地，所述封装结构用于微机电传感器中。

优选地，所述镀层包括金、银、锌、镍中的至少一种材料，所述镀层由化学镀、振动电镀、挂镀中的至少一种方式形成。

优选地，所述切割选用的切割工艺与晶圆切割工艺相兼容。

优选地，所述基板上设置有焊盘以及贴装所需的对准图形，所述五金件采用表面贴装技术贴装于所述基板上。

优选地，所述连接材料为焊锡，采用网板将所述连接材料涂设于所述焊盘上。

优选地，所述基板还包括阻容元件，所述五金件的贴装工序复用贴装所述阻容元件。

根据本发明的另一方面，还提供一种五金件，其特征在于，包括：

中间部分；

边框，所述边框包围所述中间部分；