[发明专利]电解铜箔的制备方法

权利要求书

1.一种电解铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:

S1，硫酸铜电解液配置：将纯度为99.95%及以上的高纯铜线在硫酸溶液中加热溶解生成硫酸铜电解液；

S2，生箔制造；在所述硫酸铜电解液加入添加剂，并输送至生箔机的电解槽中进行电解生箔, 其中；电解生箔的工艺参数为：电解液的温度控制在50~60℃，生箔过程中阳极板的电流密度为38~45A/dm 2，Cu2+浓度为90~95g/L，H2SO4浓度为100~110g/L，明胶浓度100-300ppm，硫酸高铈的浓度为0.5~10ppm，MESS的浓度为1~20ppm，SPS的浓度为20~30ppm，Cl-浓度的为25~30ppm；将电解制得的铜箔采用250~350mm的收卷辊收卷，且其收卷张力控制在12-14kg之间；

S3，防氧化处理：将电解所得的铜箔进行防氧化处理；

S4，产品分切：经防氧化处理后的铜箔，进行裁剪分切并包装；

在步骤S3中，所述将电解所得的铜箔进行防氧化处理的步骤包括：

S31，将电解所得的铜箔在CrO3+T溶液中钝化，其中，钝化参数为：PH控制在3-3.5，温度控制在25-30℃，钝化电流控制在2A/dm 2；

在步骤S4中，所述裁剪分切为所述高强度电解铜箔的翘曲通过将长宽大于15cm的铜箔样片亮面朝上放置于珍珠棉上；然后将圆盘取样器放置于铜箔样片上；按下手柄并顺时针旋转180°进行裁切形成圆形样品；用钢尺把圆形样品翻转至毛面朝上，最后用钢尺进行测量圆形样品边部的翘曲获得。

2.如权利要求1所述的电解铜箔的制备方法，其特征在于，Cu2+浓度为92~95g/L，H2SO4浓度为105~108g/L，电解液的温度控制在55~60℃。

3.如权利要求1所述的电解铜箔的制备方法，其特征在于，明胶的浓度为150-250ppm，硫酸高铈的浓度为2~5ppm，MESS的浓度为10~15ppm。