[发明专利]一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法

权利要求书

1.一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：预加工，制得具有外层线路的多层线路板，所述外层线路上设有具有引线的引线区域、用于电镀的镀金区域和无需电镀的非镀金区域以及用于化金的化金区域和无需化金的非化金区域；

S2：电镀金表面处理，在所述多层线路板上设置第一干膜，所述第一干膜在所述镀金区域上开窗使得所述镀金区域裸露出来，然后对所述镀金区域进行电镀形成镀金层，再去除所述多层线路板上的第一干膜；

S3：去除引线，在所述多层线路板上设置第二干膜，所述第二干膜在所述引线区域上开窗使得所述引线区域裸露出来，然后对所述引线区域的所述引线进行蚀刻，再去除所述多层线路板上的第二干膜；

S4：化金前处理，对所述多层线路板分别进行抗氧化处理和阻焊；

S5：化学沉金表面处理，在所述多层线路板上设置第三干膜，所述第三干膜在所述化金区域上开窗使得所述化金区域裸露出来，然后对所述化金区域进行化金形成化金层，再去除所述多层线路板上的第三干膜；

S6：后加工，对所述多层线路板进行成型加工制得PCB板。

2.如权利要求1所述的一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，其特征在于，在S4步骤中，所述抗氧化处理为对所述多层线路板上的所述非镀金区域使用抗氧化剂进行清洗处理。

3.如权利要求1所述的一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，其特征在于，在S4步骤中，所述阻焊为对所述多层线路板整板进行酸洗，然后对所述非镀金区域和所述非化金区域使用防焊油墨，于所述非镀金区域和所述非化金区域内形成抗化金油墨层。

4.如权利要求1所述的一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，其特征在于，在S2步骤中，还包括文字加烤工序，将已经完成开窗的所述多层线路板用插架的方式放进烤箱里面烘烤，所述烘烤温度为120℃，烘烤时间为20分钟。

5.如权利要求1所述的一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，其特征在于，所述S2步骤中，所述第一干膜为耐酸性干膜，所述第一干膜的开窗处向所述镀金区域延伸2mil。

6.如权利要求1所述的一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，其特征在于，在S5步骤中，还包括文字加烤工序，将已经完成开窗的所述多层线路板用插架的方式放进烤箱里面烘烤，所述烘烤温度为120℃，烘烤时间为20分钟。

7.如权利要求1所述的一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，其特征在于，在S5步骤中，所述第三干膜为耐酸性干膜。

8.如权利要求1所述的一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，其特征在于，在S5步骤中，还包括对已经去除了所述第三干膜的所述多层线路板进行化金清洗和化金检查。

9.如权利要求1所述的一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，其特征在于，在S3步骤中，所述第二干膜为耐碱性干膜。

10.如权利要求1所述的一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，其特征在于，所述预加工包括开料、钻孔、整板电镀、影像转移和图形电镀以及图形蚀刻步骤。