[发明专利]一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法

说明书

本发明提供了一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，包括以下步骤，预加工，得到具有外层线路的多层线路板；电镀金表面处理；去除引线；化金前处理，对多层线路板分别进行抗氧化处理和阻焊；化学沉金表面处理；后加工，制得PCB板。本发明所提供的一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，在多层线路板上先进行电镀金表面处理和去除引线工艺后，再进行化金前处理，对多层线路板进行抗氧化处理和阻焊，之后再进行化学沉金表面处理，这样的工艺流程既保证了镀金区域的产品质量，也保证了化金区域的产品质量，更有效地解决了电镀金表面处理时引线渗金的问题，同时可以在去除引线步骤中完全清除引线。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的加工技术领域，尤其是涉及一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法。

背景技术

随着科技的不断发展，对于印刷电路板的性能要求也越来越高。因此为了满足PCB板能够达到各种电气性能需求，在PCB板加工过程中不仅需要进行电镀金表面处理，还同时需要化学沉金表面处理来满足PCB板上的设计要求。而现有的具有镀金和化金工艺的PCB板加工过程中，都是在已经制作好外层线路和阻焊层的多层线路板上再进行镀金和化金工艺。而由此加工处理的PCB板上图形电镀所产生的引线被阻焊层覆盖，在后续的引线蚀刻中无法完全去除，无法达到现有PCB板的工艺要求。并且由于阻焊层的影响，在镀金过程中，阻焊层与引线之间容易形成高低差，干膜无法覆盖整板，而导致引线渗金，后续的引线蚀刻时无法完全去除，导致短路或者产生金丝，进而影响PCB板整板的产品质量。

发明内容

本发明的目的在于解决现有具有镀金和化金工艺的PCB板加工过程中，引线无法完全去除以及引线处渗金导致短路引线PCB板整板质量的缺点，提供一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：预加工，制得具有外层线路的多层线路板，所述外层线路上设有具有引线的引线区域、用于电镀的镀金区域和无需电镀的非镀金区域以及用于化金的化金区域和无需化金的非化金区域；

S2：电镀金表面处理，在所述多层线路板上设置第一干膜，所述第一干膜在所述镀金区域上开窗使得所述镀金区域裸露出来，然后对所述镀金区域进行电镀形成镀金层，再去除所述多层线路板上的第一干膜；

S3：去除引线，在所述多层线路板上设置第二干膜，所述第二干膜在所述引线区域上开窗使得所述引线区域裸露出来，然后对所述引线区域的所述引线进行蚀刻，再去除所述多层线路板上的第二干膜；

S4：化金前处理，对所述多层线路板分别进行抗氧化处理和阻焊；

S5：化学沉金表面处理，在所述多层线路板上设置第三干膜，所述第三干膜在所述化金区域上开窗使得所述化金区域裸露出来，然后对所述化金区域进行化金，形成化金层，再去除所述多层线路板上的第三干膜；

S6：后加工，对所述多层线路板进行成型加工制得PCB板。

进一步地，在S4步骤中，所述抗氧化处理为对所述多层线路板上的所述非镀金区域使用抗氧化剂进行清洗处理。

进一步地，在S4步骤中，所述阻焊为对所述多层线路板整板进行酸洗，然后对所述非镀金区域和所述非化金区域使用防焊油墨，于所述非镀金区域和所述非化金区域内形成抗化金油墨层。

进一步地，在S2步骤中，还包括文字加烤工序，将已经完成开窗的所述多层线路板用插架的方式放进烤箱里面烘烤，所述烘烤温度为120℃，烘烤时间为20分钟。

进一步地，所述S2步骤中，所述第一干膜为耐酸性干膜，所述第一干膜的开窗处向所述镀金区域延伸2mil。