[发明专利]半导体封装系统

权利要求书

1.一种半导体封装系统，所述半导体封装系统包括：

基板；

在所述基板上的第一半导体封装件；

在所述基板上的第二半导体封装件；

在所述基板上的第一无源元件；

在所述第一半导体封装件、所述第二半导体封装件以及所述第一无源元件上方的散热结构；以及

在所述第一半导体封装件与所述散热结构之间的第一导热层，

所述第一半导体封装件的高度与所述第一导热层的厚度之和大于所述第一无源元件的高度，并且

所述第一半导体封装件的高度大于所述第二半导体封装件的高度。

2.根据权利要求1所述的半导体封装系统，所述半导体封装系统还包括：

设置在所述第二半导体封装件与所述散热结构之间的第二导热层，其中，

所述第一导热层的厚度小于所述第二导热层的厚度。

3.根据权利要求2所述的半导体封装系统，其中，所述第一导热层和所述第二导热层与所述散热结构物理接触。

4.根据权利要求1所述的半导体封装系统，其中，

所述第一半导体封装件包括第一基板、第一半导体芯片和第一模塑层，并且

所述第一半导体芯片是单片系统。

5.根据权利要求4所述的半导体封装系统，其中，

所述第一半导体封装件还包括在所述第一模塑层上的第一导热结构。

6.根据权利要求5所述的半导体封装系统，其中，所述第一模塑层的上表面位于比所述第二半导体封装件的上表面低的水平面处。

7.根据权利要求1所述的半导体封装系统，其中，

所述第二半导体封装件包括第二基板、第二半导体芯片、第二模塑层和在所述第二模塑层上的第二导热结构。

8.根据权利要求1所述的半导体封装系统，所述半导体封装系统还包括：

在所述基板的上表面上的接地图案；以及

在所述接地图案与所述散热结构之间的导电粘合剂图案，其中，

所述散热结构包括主体部分和腿部，

所述主体部分平行于所述基板的所述上表面延伸，

所述腿部连接到所述主体部分，

所述腿部位于所述基板与所述主体部分之间，并且

所述散热结构通过所述导电粘合剂图案电连接到所述接地图案。

9.根据权利要求8所述的半导体封装系统，其中，所述第一导热层的厚度小于所述导电粘合剂图案的厚度。

10.根据权利要求1所述的半导体封装系统，所述半导体封装系统还包括：

在所述基板的下表面上的板；

连接到所述基板和所述板的导电端子；以及

在所述板的下表面上的第二无源元件，其中，

所述第二无源元件的高度大于所述第一半导体封装件的高度。

11.根据权利要求10所述的半导体封装系统，所述半导体封装系统还包括：

在所述基板与所述第一半导体封装件之间的第一连接端子，其中，

所述第一连接端子的节距小于所述导电端子的节距。

12.一种半导体封装系统，所述半导体封装系统包括：

基板；

位于所述基板的上表面上的第一半导体封装件，所述第一半导体封装件包括第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括一个或更多个逻辑电路；

在所述基板的所述上表面上的第二半导体封装件；

在所述基板的所述上表面上的无源元件；

在所述第一半导体封装件、所述第二半导体封装件和所述无源元件上方的散热结构；以及

多个导热层，所述多个导热层中的每个导热层与所述散热结构的下表面物理接触，

所述多个导热层包括位于所述第一半导体封装件的上表面上的第一导热层，并且在所述多个导热层中，所述第一导热层具有最薄的厚度。