[发明专利]半导体封装系统

说明书

提供了一种半导体封装系统。所述半导体封装系统包括：基板；在所述基板上的第一半导体封装件；在所述基板上的第二半导体封装件；在所述基板上的第一无源元件；在所述第一半导体封装件、所述第二半导体封装件以及所述第一无源元件上方的散热结构；以及在所述第一半导体封装件与所述散热结构之间的第一导热层。所述第一半导体封装件的高度与所述第一导热层的厚度之和大于所述第一无源元件的高度。所述第一半导体封装件的高度大于所述第二半导体封装件的高度。

相关申请的交叉引用

该专利申请要求于2018年5月11日提交的韩国专利申请No.10-2018-0054304、2018年5月11日提交的韩国专利申请No.10-2018-0054305、2018年5月11日提交的韩国专利申请No.10-2018-0054307、2018年5月14日提交的韩国专利申请No.10-2018-0055081以及2018年9月14日提交的韩国专利申请No.10-2018-0110511的优先权，以上申请的全部内容通过引用结合于本文中。

技术领域

本公开在此涉及半导体封装系统，并且更具体地涉及具有散热结构的半导体封装系统。

背景技术

半导体封装件以适用在电子产品中的形式实现。通常，半导体封装件通常在印刷电路板(PCB)上安装有半导体芯片，并使用接合线或凸块将印刷电路板和半导体芯片彼此电连接。随着半导体封装件的速度和容量增加，半导体封装件的功耗也在增加。因此，半导体封装件的热特性变得更加重要。

发明内容

本发明构思涉及具有改善的热特性的半导体封装件以及包括该半导体封装件的半导体模块。

根据本发明构思的实施例，一种半导体封装系统可以包括：基板；在所述基板上的第一半导体封装件；在所述基板上的第二半导体封装件；在所述基板上的第一无源元件；设置在所述第一半导体封装件、所述第二半导体封装件以及所述第一无源元件上方的散热结构；以及在所述第一半导体封装件与所述散热结构之间的第一导热层。所述第一半导体封装件的高度与所述第一导热层的厚度之和可以大于所述第一无源元件的高度。所述第一半导体封装件的高度可以大于所述第二半导体封装件的高度。

在本发明构思的实施例中，一种半导体封装系统可以包括：基板；位于所述基板的上表面上的第一半导体封装件，所述第一半导体封装件包括第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括一个或更多个逻辑电路；在所述基板的所述上表面上的第二半导体封装件；在所述基板的所述上表面上的无源元件；在所述第一半导体封装件、所述第二半导体封装件和所述无源元件上方的散热结构；以及多个导热层，所述多个导热层中的每个导热层与所述散热结构的下表面物理接触。所述多个导热层可以包括位于所述第一半导体封装件的上表面上的第一导热层，并且在所述多个导热层中，所述第一导热层可以具有最薄的厚度。

在本发明构思的实施例中，一种半导体封装系统可以包括：基板；在所述基板上的第一半导体封装件，所述第一半导体封装件包括第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括一个或更多个逻辑电路；在所述基板上的第二半导体封装件；在所述基板上的无源元件；在所述第一半导体封装件、所述第二半导体封装件和所述无源元件上方的散热结构；在所述第一半导体封装件上的第一导热层，所述第一导热层与所述散热结构物理接触；以及在所述第二半导体封装件上的第二导热层，所述第二导热层与所述散热结构物理接触。所述第一导热层的厚度可以小于所述第二导热层的厚度。所述第一导热层的上表面可以设置在比所述无源元件的上表面高的水平面处。

附图说明

所包括的附图用于提供对发明构思的进一步理解，并且结合在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了发明构思的示例实施例，并且与说明书一起用于解释发明构思的原理。在附图中：

图1A是示出根据示例实施例的封装系统的俯视图；

图1B是示出根据示例实施例的封装系统的俯视图；