[发明专利]一种垂直集成单元二极管芯片

说明书

本发明提供一种垂直集成单元二极管芯片，包括：第一导电类型电极，第二导电类型电极及位于所述第一导电类型电极上的二极管台面结构，二极管台面结构包括n个二极管单元，其中，n≥2，台面结构面积根据电流扩散长度确定。二极管台面结构包括第一导电类型焊盘和第二导电类型焊盘，其中第一导电类型焊盘与第二导电类型焊盘在台面结构同一侧；第一导电类型电极与第一导电类型焊盘连接，第二导电类型电极与第二导电类型焊盘连接。本发明解决了现有技术存在的二极管结构在流明效率、流明密度输出、流明成本三个重要的参数上极大局限性的技术问题，提高了单位面积芯片的流明输出，降低了流明成本。

技术领域

本发明涉及半导体材料和器件工艺领域，特别是半导体光电器件。

背景技术

常规的垂直结构LED芯片中，电流扩散主要依靠n电极侧，有电极引线型引线或钻孔型的引线，但总体电流扩散仍不均匀，导致发光效率的损失，散热也不均匀，从而影响单元二极管芯片的效率和稳定性。从而限制了垂直大功率LED芯片提供单位面积流明输出更高的产品。电流扩散的不均匀、热扩散的不均匀和光提取的不均匀，导致其在流明效率、流明密度输出、流明成本三个重要的参数上有极大的局限性，目前市场上的垂直LED芯片技术无法提供有效的解决方案。

现有技术一为Proc.of SPIE Vol.10021 100210X-1 2016会议论文，如图1-3所示，其中，图1为垂直LED芯片的结构图，其中p型电极与背面的电极相连(back metal Au)，黑色部分边缘的方框与中间3根手指型引线代表了第二导电类型电极，通过下方的两个大的N-pad打线引出。因此整个芯片的电流扩散，主要为n型金属线所限制。

图2展示了现有技术一的垂直芯片的近场分析图和中线上归一化的电流分布图，芯片的尺寸为1.2mm×1.2mm。近场图中可见，芯片的电流分布仍然十分不均匀，靠近n电极线的区域光强很大，电流密度大，而远离n电极线的区域光强较小，电流密度小。归一化的分布图显示，电流密度较小的区域不到较大区域的70％。因此，大电流下的LED光效、散热和稳定性都会受到严重的限制。

发明内容

本发明为解决现有技术存在的二极管结构流明效率、流明密度输出、流明成本三个重要的参数上有极大局限性的技术问题，提出一种流明效率高、流明密度输出大的集成单元二极管。

为实现上述目的，本发明提供一种垂直集成单元二极管芯片，包括：

第一导电类型电极，第二导电类型电极及位于所述第一导电类型电极上的二极管台面结构，二极管台面结构包括n个二极管单元，其中，n≥2；台面结构面积根据电流扩散长度确定；

所述二极管台面结构还包括第一导电类型焊盘、第二导电类型焊盘，其中第一导电类型焊盘与第二导电类型焊盘在台面结构同一侧，第一导电类型电极与第一导电类型焊盘连接，第二导电类型电极与第二导电类型焊盘连接。

优选的，所述二极管台面结构包括绝缘介质层，第一导电类型层，第二导电类型层，及位于所述第一导电类型层上的量子阱有源区。

优选的，所述第二导电类型层与及第二导电类型电极欧姆接触。

优选的，所述二极管台面结构包括沟槽结构，所述沟槽结构位于二极管单元之间。

优选的，所述沟槽结构的深度至第二导电类型层或量子阱有源区或第一导电类型层。

优选的，第一导电类型焊盘个数大于或等于1。

优选的，所述第一导电类型焊盘形状为：半圆形，圆形，矩形，三角形，规则或不规则直线多边形，或一条或多条边为弧形的不规则多边形。

优选的，所述第一导电类型焊盘厚度为0.001微米～20微米；所述第一导电类型焊盘宽度为：10微米～100微米。

所述第一导电类型焊盘宽度为10微米～100微米，长度为10微米-10000微米。