[发明专利]一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法及PCB

权利要求书

1.一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：

在第一指定芯板上制作槽底图形以及与所述槽底图形连接的引线；所述第一指定芯板为位于待制作的阶梯槽底层的芯板；

对形成阶梯槽的第二指定芯板进行开槽；

对所述第一指定芯板进行镀金，使得金层覆盖所述槽底图形、所述引线的于阶梯槽内的裸露部分、以及所述引线的延伸至阶梯槽外预设距离的非裸露部分；

将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合，形成具有阶梯槽的多层板；

在所述多层板上钻孔并金属化，形成金属化孔，所述金属化孔通过所述引线与槽底图形导通。

2.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：在所述多层板上形成金属化孔之后，利用图形转移方法制作外层图形。

3.根据权利要求2所述的阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：在制作外层图形之后，蚀刻去除阶梯槽槽位的边缘位置的铜层。

4.根据权利要求2所述的阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：在制作外层图形之后，进行整板镀金。

5.根据权利要求4所述的阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：在进行整板镀金之前，在阶梯槽的槽底贴覆胶带。

6.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：在将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合之前，在所述第一指定芯板的非图形及引线区域喷涂树脂油墨。

7.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：

在将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合之前，在槽底贴覆胶带，在槽内放入填充物；

在叠板压合之后，取出所述填充物，去除所述胶带。

8.一种PCB，其特征在于，所述PCB按照权利要求1至7任一所述的PCB制作方法制成。