[发明专利]一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法及PCB。所述PCB制作方法包括：在第一指定芯板上制作槽底图形及引线；对形成阶梯槽的第二指定芯板进行开槽；对第一指定芯板进行镀金，使得金层覆盖槽底图形、引线的于阶梯槽内的裸露部分以及引线的延伸至阶梯槽外预设距离的非裸露部分；将第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合，形成具有阶梯槽的多层板；在多层板上钻孔并金属化，形成金属化孔，金属化孔通过引线与槽底图形导通。本发明实施例中采用预先在芯板上镀金、再制作阶梯槽的方式，且扩大了镀金区域，杜绝了铜与金同时暴露于空气中情况的发生。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法及PCB。

背景技术

随着市场的需求升级，PCB在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，朝着薄型化、高密度化、三维结构等设计方向发展。具有阶梯槽的PCB成为一个重要的发展方向，其在立体三维组装、减小电气设备组装体积以及特殊电气性能等方面具有广泛的应用。

对阶梯槽于槽壁非金属化、槽底制作线路图形和引线且镀金的PCB，目前较理想的制作方法是：预先在槽底制作线路图形，然后进行压合、钻孔、电镀及外层图形制作，将槽底引线通过金属化孔连接到外层板边，最后开槽，进行镀金工艺，达到槽底图形镀金的目的。

这种方法存在以下缺点：由于采用先开槽再进行槽底镀金的方式，如果在使用过程中阶梯槽槽底四周的边缘位置出现弯折、磨损或破损，金层会与槽壁分离，造成位于金层的侧面以及底部的铜层裸露出来，那么铜和金会同时暴露在空气中，容易产生贾凡尼效应(即原电池反应)，导致铜缓慢氧化腐蚀，产生断铜开路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法及PCB，避免在阶梯槽槽底四周的边缘位置出现弯折、磨损或破损时产生贾凡尼效应。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，包括：

在第一指定芯板上制作槽底图形以及与所述槽底图形连接的引线；所述第一指定芯板为位于待制作的阶梯槽底层的芯板；

对形成阶梯槽的第二指定芯板进行开槽；

对所述第一指定芯板进行镀金，使得金层覆盖所述槽底图形、所述引线的于阶梯槽内的裸露部分、以及所述引线的延伸至阶梯槽外预设距离的非裸露部分；

将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合，形成具有阶梯槽的多层板；

在所述多层板上钻孔并金属化，形成金属化孔，所述金属化孔通过所述引线与槽底图形导通。

可选的，所述PCB制作方法还包括：在所述多层板上形成金属化孔之后，利用图形转移方法制作外层图形。

可选的，所述PCB制作方法还包括：在制作外层图形之后，蚀刻去除阶梯槽槽位的边缘位置的铜层。

可选的，所述PCB制作方法还包括：在制作外层图形之后，进行整板镀金。

可选的，所述PCB制作方法还包括：在进行整板镀金之前，在阶梯槽的槽底贴覆胶带。

可选的，所述PCB制作方法还包括：在将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合之前，在所述第一指定芯板的非图形及引线区域喷涂树脂油墨。

可选的，所述PCB制作方法还包括：

在将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合之前，在槽底贴覆胶带，在槽内放入填充物；