[发明专利]一种芯片架构

权利要求书

1.一种芯片架构，其特征在于，包括：现场可编程门阵列FPGA，通信接口，微控制单元MCU；所述微控制单元MCU，所述现场可编程门阵列FPGA和所述通信接口被集成于同一个芯片中；

所述通信接口和所述微控制单元MCU设置在所述现场可编程门阵列FPGA接口上；

当所述芯片上电时，所述可编程门阵列FPGA根据获取的配置信息将所述通信接口配置为接收信息接口或发送信息接口，所述可编程门阵列FPGA根据所述配置信息将所述微控制单元MCU配置为用于对所述通信接口接收的信息解析并通过所述可编程门阵列FPGA进行数据处理，最后将数据处理结果通过所述通信接口发送输出。

2.如权利要求1所述的一种芯片架构，其特征在于，还包括第一存储器，所述第一存储器被配置为存储所述微控制单元MCU的相关程序。

3.如权利要求1所述的一种芯片架构，其特征在于，所述通信接口包括第一通信接口和第二通信接口，所述第一通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为接收信息接口，所述第二通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为发送信息接口；或所述第一通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为发送信息接口，所述第二通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为接收信息接口。

4.如权利要求3所述的一种芯片架构，其特征在于，所述第一通信接口和第二通信接口为移动产业处理器接口MIPI。

5.如权利要求3所述的一种芯片架构，其特征在于，所述通信接口还包括第三通信接口，所述第一通信接口和所述第二通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为接收信息接口，所述第三通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为发送信息接口；或所述第一通信接口和所述第二通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为发送信息接口，所述第三通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为接收信息接口。

6.如权利要求5所述的一种芯片架构，其特征在于，所述第三通信接口为LVDS IO接口。

7.如权利要求4所述的一种芯片架构，所述移动产业处理器接口MIPI包括端口物理层PHY和控制器，所述控制器与所述端口物理层PHY通信，所述控制器与所述端口物理层PHY分别与所述可编程门阵列FPGA连接，所述端口物理层PHY获取数据信息后，所述控制器将所述数据信息进行预处理后，发送至所述可编程门阵列FPGA进行后处理。

8.如权利要求2所述的一种芯片架构，其特征在于，还包括第二存储器，所述第二存储器通过通用输入输出端口GPIO与所述现场可编程门阵列FPGA连接，所述第二存储器用于存储配置信息。

9.如权利要求1至7任一项所述的一种芯片架构，其特征在于，所述微控制单元MCU为8051处理器，ARM处理器，RISC-V处理器，MIPS处理器中的一种。