[发明专利]一种芯片架构

说明书

本发明公开了一种芯片架构，包括：现场可编程门阵列FPGA，通信接口，微控制单元MCU；所述通信接口和所述微控制单元MCU设置在所述现场可编程门阵列FPGA接口上；当所述芯片上电时，所述可编程门阵列FPGA根据获取的配置信息将所述通信接口配置为接收信息接口或发送信息接口。本发明公开的芯片架构提供一个更加灵活的配置应用，可以快速响应多变的市场需求。

技术领域

本发明属于芯片领域，具体涉及一种芯片架构。

背景技术

在市场上很多芯片都是移动产业处理器接口MIPI加上一个微控制单元 MCU，每一款芯片所能支持的发送和接收通路是固定的，支持的带宽和通道也是固定的。无法满足多变的市场需求，消费类市场的需求又变化很快，比如屏幕的分辨率千变万化，所需要支持的指令也不尽相同。

另外也有一些芯片，例如LATTICE MachXO3是移动产业处理器接口MIPI 加上一个现场可编程门阵列FPGA，数据通路是可以通过重新配置进行改变，然而缺少了MCU，很多命令解析以及数据流控制都变的很复杂，因此也增加了时间和芯片成本。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种芯片架构，用以解决现有存在的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种芯片架构，包括：现场可编程门阵列 FPGA，通信接口，微控制单元MCU；所述通信接口和所述微控制单元MCU设置在所述现场可编程门阵列FPGA接口上；

当所述芯片上电时，所述可编程门阵列FPGA根据获取的配置信息将所述通信接口配置为接收信息接口或发送信息接口。

优选地，还包括第一存储器，所述第一存储器被配置为存储所述微控制单元MCU的相关程序，所述微控制单元MCU被配置为对所述通信接口接收的信息解析并通过所述可编程门阵列FPGA进行数据处理，最后将数据处理结果通过所述通信接口发送输出。

优选地，所述通信接口包括第一通信接口和第二通信接口，所述第一通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为接收信息接口，所述第二通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为发送信息接口；或所述第一通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为发送信息接口，所述第二通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为接收信息接口。

优选地，所述第一通信接口和第二通信接口为移动产业处理器接口MIPI。

优选地，所述通信接口还包括第三通信接口，所述第一通信接口和所述第二通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为接收信息接口，所述第三通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为发送信息接口；或所述第一通信接口和所述第二通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为发送信息接口，所述第三通信接口被所述可编程门阵列FPGA根据配置信息配置为接收信息接口。

优选地，所述第三通信接口为LVDS IO接口。

优选地，所述移动产业处理器接口MIPI包括端口物理层PHY和控制器，所述控制器与所述端口物理层PHY通信，所述控制器与所述端口物理层PHY 分别与所述可编程门阵列FPGA连接，所述端口物理层PHY获取数据信息后，所述控制器将所述数据信息进行预处理后，发送至所述可编程门阵列FPGA进行后处理。

优选地，还包括第二存储器，所述第二存储器通过通用输入输出端口GPIO 与所述现场可编程门阵列FPGA连接，所述第二存储器用于存储配置信息。

优选地，所述微控制单元MCU为8051处理器，ARM处理器，RISC-V处理器，MIPS处理器。