[发明专利]微元件阵列基板、显示面板及其制备方法

权利要求书

1.一种微元件阵列基板，其特征在于，包括：

第一衬底；

微发光二极管阵列，设置在所述第一衬底上，包括呈阵列分布的多个微发光二极管，至少部分所述微发光二极管背离所述第一衬底的表面设置有第一焊盘及焊料界定单元，所述焊料界定单元设置于所述第一焊盘的外周侧。

2.根据权利要求1所述的微元件阵列基板，其特征在于，进一步包括多个焊料，所述焊料界定单元围绕所述第一焊盘的外周侧形成容纳空间，所述焊料设置在所述容纳空间内。

3.根据权利要求2所述的微元件阵列基板，其特征在于，所述焊料界定单元由感光胶制成。

4.根据权利要求2所述的微元件阵列基板，其特征在于，所述焊料界定单元的厚度h₁、所述第一焊盘的厚度h₃和所述焊料的厚度h₅满足：h₁-h₃≤h₅。

5.根据权利要求4所述的微元件阵列基板，其特征在于，所述焊料界定单元的厚度h₁、所述第一焊盘的厚度h₃和所述焊料的厚度h₅满足：h₅/3≤h₁-h₃≤2h₅/3。

6.一种显示面板，其特征在于，包括：

微发光二极管阵列，包括呈阵列分布的多个微发光二极管，至少部分所述微发光二极管表面设置的第一焊盘及焊料界定单元，所述焊料界定单元设置于所述第一焊盘的外周侧；

驱动电路基板，与所述微发光二极管阵列相对设置且通过焊料电连接，所述驱动电路基板具有朝向所述微发光二极管阵列且设有多个第二焊盘的连接面，多个所述第二焊盘呈阵列分布，至少部分所述第二焊盘与所述第一焊盘在所述显示面板的厚度方向上的投影交叠；

其中，所述焊料界定单元与所述连接面连接，所述焊料置于在所述显示面板的厚度方向上的投影交叠的所述第一焊盘与所述第二焊盘之间，通过所述焊料使所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路基板进一步包括介质层，所述焊料界定单元通过所述介质层与所述连接面连接，所述焊料穿过所述介质层与所述连接面上的所述第二焊盘电性连接。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述介质层为非导电性绝缘膜。

9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

在第一衬底上形成微发光二极管阵列，所述微发光二极管阵列包括呈阵列分布的多个微发光二极管，至少部分所述微发光二极管背离所述第一衬底的表面设置有第一焊盘；

在所述微发光二极管上形成焊料界定单元，所述焊料界定单元设置于所述第一焊盘的外周侧；

在所述第一焊盘背离所述第一衬底一侧形成焊料；

提供驱动电路基板，所述驱动电路基板具有朝向所述第一衬底且设有多个第二焊盘的连接面，多个所述第二焊盘呈阵列分布；

将所述第一衬底、所述微发光二极管阵列、所述焊料界定单元和所述焊料翻转并对准，以使所述至少部分所述第二焊盘与所述第一焊盘在厚度方向上的投影交叠；

通过所述焊料将所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接，所述焊料界定单元与所述连接面连接；

剥离所述第一衬底，形成包括所述微发光二极管阵列、所述焊料界定单元和所述连接面的显示面板。

10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述提供驱动电路基板，所述驱动电路基板具有朝向所述第一衬底且设有多个第二焊盘的连接面，多个所述第二焊盘呈阵列分布的步骤还包括：在连接面上形成介质层，其中，所述介质层覆盖所述第二焊盘。