[发明专利]微元件阵列基板、显示面板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种微元件阵列基板、显示面板及其制备方法。微元件阵列基板包括：第一衬底；微发光二极管阵列，设置在第一衬底上，包括呈阵列分布的多个微发光二极管，至少部分微发光二极管背离第一衬底的表面设置有第一焊盘及焊料界定单元，焊料界定单元设置于第一焊盘的外周侧。本发明提供的微元件阵列基板结构稳定，易于剥离第一衬底，能够对第一焊盘进行有效保护。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种微元件阵列基板、显示面板及其制备方法。

背景技术

微发光二极管显示(Micro-LED)技术是指在衬底上以高密度集成的微小发光二极管阵列为像素实现发光显示的技术。目前，Micro-LED技术逐渐成为研究热门，工业界期待有高品质的Micro-LED产品进入市场。高品质Micro-LED产品会对市场上已有的诸如LCD(液晶显示器)/OLED(有机发光二极管显示)的显示产品产生深刻影响。但是由于微发光二极管尺寸较小，且相邻微发光二极管间距较小，使得目前微发光二极管的制造例如对衬底的剥离过程存在许多困难。

发明内容

本发明实施例提供一种微元件阵列基板、显示面板及制备方法，其中，微元件阵列基板结构稳定，易于剥离第一衬底，能够对第一焊盘进行有效保护。

第一方面，根据本发明实施例提供一种微元件阵列基板，包括：第一衬底和微发光二极管阵列，微发光二极管阵列设置在第一衬底上，包括呈阵列分布的多个微发光二极管，至少部分微发光二极管背离第一衬底的表面设置有第一焊盘及焊料界定单元，焊料界定单元设置于第一焊盘的外周侧。

根据本发明的一个方面，微元件阵列基板进一步包括多个焊料，焊料界定单元围绕第一焊盘的外周侧形成容纳空间，焊料设置在容纳空间内；可选择地，焊料界定单元由感光胶制成。

根据本发明的一个方面，焊料界定单元的厚度h₁、第一焊盘的厚度h₃和焊料的厚度h₅满足：h₁-h₃≤h₅。

根据本发明的一个方面，焊料界定单元的厚度h₁、第一焊盘的厚度h₃和焊料的厚度h₅满足：h₅/3≤h₁-h₃≤2h₅/3。

第二方面，本发明实施例提供一种显示面板，包括：微发光二极管阵列，包括呈阵列分布的多个微发光二极管，至少部分微发光二极管表面设置的第一焊盘及焊料界定单元，焊料界定单元设置于第一焊盘的外周侧；驱动电路基板，与微发光二极管阵列相对设置且通过焊料电连接，驱动电路基板具有朝向微发光二极管阵列且设有多个第二焊盘的连接面，多个第二焊盘呈阵列分布，至少部分第二焊盘与第一焊盘在显示面板的厚度方向上的投影交叠；其中，焊料界定单元与连接面连接，焊料置于在显示面板的厚度方向上的投影交叠的第一焊盘与第二焊盘之间，通过焊料使第一焊盘与第二焊盘电连接。

根据本发明的一个方面，驱动电路基板进一步包括介质层，焊料界定单元通过介质层与连接面连接，焊料穿过介质层与连接面上的第二焊盘电性连接。可选择地，介质层为非导电性绝缘膜。

第三方面，本发明实施例提供一种微发光二极管阵列基板的制备方法，包括：在第一衬底上形成微发光二极管阵列，微发光二极管阵列包括呈阵列分布的多个微发光二极管，至少部分微发光二极管背离第一衬底的表面设置有第一焊盘；在微发光二极管上形成焊料界定单元，焊料界定单元设置于第一焊盘的外周侧；在第一焊盘背离第一衬底一侧形成焊料。