[发明专利]一种单层纸多联标签结构及其制备工艺在审
申请号: | 201910343228.3 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN111860735A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 焦林 | 申请(专利权)人: | 深圳市骄冠科技实业有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志远;张朝阳 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单层 纸多联 标签 结构 及其 制备 工艺 | ||
1.一种单层纸多联标签结构,包括若干标签单元,相邻两张所述标签单元之间设有张间分离色标线,其特征在于,所述标签单元包括标签纸,所述标签纸的正面设有印刷层,所述印刷层的表面设有防粘层;
所述标签单元前后贯穿有若干模切牙刀线,所述模切牙刀线将所述标签单元分为若干标签纸联,所述标签纸联包括固定标签纸联和分离标签纸联,所述固定标签纸联的背面涂覆有压敏胶层。
2.根据权利要求1所述的单层纸多联标签结构,其特征在于,所述标签纸为热敏纸或铜版纸。
3.根据权利要求1所述的单层纸多联标签结构,其特征在于,所述张间分离色标设于所述标签纸的背面。
4.根据权利要求1所述的单层纸多联标签结构,其特征在于,所述标签纸的背面设有若干纵向分布的磁性油墨线条;
所述标签纸的背面设有射频天线与芯片总成,所述射频天线与芯片总成与所述标签纸之间通过天线图形胶水连接。
5.根据权利要求4所述的单层纸多联标签结构,其特征在于,该单层纸多联标签为非金属表面的航空行李标签,所述固定标签纸联为标签主体,所述分离标签纸联为小票联,所述射频天线与芯片总成和所述磁性油墨线条位于所述标签主体内。
6.根据权利要求4所述的单层纸多联标签结构,其特征在于,该单层纸多联标签为金属表面的航空行李标签,所述固定标签纸联包括标签主体和射频天线部转折弯联,所述分离标签纸联为小票联,所述射频天线与芯片总成和所述磁性油墨线条位于所述射频天线部转折弯联内。
7.根据权利要求4所述的单层纸多联标签结构,其特征在于,该单层纸多联标签为非金属表面的物流标签,所述固定标签纸联包括寄件信息联和收件信息联,所述分离标签纸联包括存根联和签字回收联,所述射频天线与芯片总成位于所述签字回收联表面,所述磁性油墨线条位于所述寄件信息联内。
8.根据权利要求4所述的单层纸多联标签结构,其特征在于,该单层纸多联标签为金属表面的物流标签,所述固定标签纸联包括寄件信息联和收件信息联,所述分离标签纸联包括存根联、签字回收联及射频天线部转折弯联,所述射频天线与芯片总成和所述磁性油墨线条位于所述射频天线部转折弯联表面。
9.根据权利要求6或8所述的单层纸多联标签结构,其特征在于,所述射频天线部转折弯联翻起后,所述射频天线与芯片总成与金属表面的高度差不小于15mm。
10.一种单层纸多联标签结构的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)准备材料,包括标签纸、防粘涂层液、射频天线与芯片总成以及压敏胶;
(2)在所述标签纸的正面进行印刷,形成印刷层;
(3)在所述印刷层的表面涂布防粘层;
(4)翻纸器将所述标签纸的背面朝上,开始在所述标签纸的背面加工;
(5)在所述标签纸的背面印刷张间分离色标线;
(6)在所述标签纸的背面印刷纵向的磁性油墨线条;
(7)在所述标签纸的背面印刷天线图形胶水;
(8)在所述天线图形胶水上安装所述射频天线与芯片总成,使得所述天线与芯片总成与所述标签纸粘结在一起;
(9)射频性能检测,对不良品打标志点;
(10)在所述标签纸的背面涂布所述压敏胶;
(11)分切成单排的行李标签;
(12)将分切之后的行李标签卷起来,形成单层纸多联标签成品。
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