[发明专利]多端点电感器及多端点电感器形成方法

说明书

本申请提供一种多端点电感器，包括：一半导体基底；一互连结构，设置在半导体基底上，互连结构具有多个金属层；一第一磁性层，设置在互连结构的一最上表面上；一导线，设置在第一磁性层上；一第一输入/输出(I/O)接合结构，在一第一位置从导线分岔；一第二I/O接合结构，在一第二位置从导线分岔，第二位置与第一位置间隔开；以及一第三I/O接合结构，第三I/O接合结构在第一位置与第二位置之间的一第三位置从导电线分岔，其中第三I/O接合结构与第一I/O接合结构之间的一连接具有一第一电感，以及第一I/O接合结构与第二I/O接合结构之间的一替代连接具有一第二电感，第二电感大于第一电感。

技术领域

本发明实施例涉及一种集成电路的多端点电感器，特别涉及能够提供多个电感的多端点电感器。

背景技术

集成电路是在单片半导体材料上的电子元件的组件(assembly)。电感器是集成电路中广泛使用的电子元件。电感器是一种无源元件，当电流流过电感器时，电感器将电能储存在磁场中。由于任何电流导体都具有电感特性，因此电感器的设计差异很大。电感器是通用元件，其可用于RL滤波器、LC电路、RLC电路、电源、变压器及许多其他电路元件。

发明内容

本发明一些实施例提供一种多端点电感器，包括：一半导体基底；一互连结构，设置在半导体基底上，互连结构具有多个金属层；一第一磁性层，设置在互连结构的一最上表面上；一导线，设置在第一磁性层上；一第一输入/输出(I/O)接合(bond)结构，在一第一位置从导线分岔(branch off)；一第二I/O接合结构，在一第二位置从导线分岔，第二位置与第一位置间隔开；以及一第三I/O接合结构，第三I/O接合结构在第一位置与第二位置之间的一第三位置从导电线分岔，其中第三I/O接合结构与第一I/O接合结构之间的一连接具有一第一电感，以及第一I/O接合结构与第二I/O接合结构之间的一替代连接具有一第二电感，第二电感大于第一电感。

本发明一些实施例提供一种多端点电感器，包括：一半导体基底；一互连结构，设置在半导体基底上，互连结构具有多个金属层；一钝化层，设置在互连结构的一最上表面上；一磁性层，设置在钝化层上；多个电感器单元分别包括多个导线，所述多个电感器单元彼此间隔开并设置在磁性层上，其中所述多个电感器单元的一第一电感器单元包括一介电层，介电层在第一电感器单元的一第一导线上延伸，并且包括一第一端点及一第二端点，其延伸穿过介电层以电性连接到第一电感器单元的第一导线；以及一连接结构，设置在介电层上并具有电性耦接到第一端点及第二端点的导电布线，其中连接结构将所述多个电感器单元中的部分电感器单元彼此电串联，但不是全部的电感器单元。

本发明一些实施例提供一种多端点电感器形成方法，包括：在一半导体基底上形成具有多个金属层的一互连结构；在互连结构的一最上表面上形成一钝化层；在钝化层上形成一第一磁性层；在第一磁性层上形成彼此间隔开的多个导线；在所述多个导线上形成一介电层；在介电层上形成多个焊料凸块，其中所述多个焊料凸块中的不同焊料凸块电性耦接到不同的导线；以及选择性地将具有导电布线的印刷电路板(PCB)连接到所述多个焊料凸块中的部分焊料凸块，但不是全部的焊料凸块。

附图说明

以下将配合附图详述本发明实施例的各面向。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明示例。事实上，可能任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本发明实施例的特征。

图1A-1B示出了多端点电感器的一些实施例的各种俯视图，多端点电感器具有由印刷电路板以各种不同组合连接的多个电感器单元。

图2A-2C示出了多端点电感器的一些实施例的各种视图。

图3A-3C示出了图2A-2C的多端点电感器的一些实施例的各种视图。

图4A-4C示出了图2A-2C的多端点电感器的一些实施例的各种视图。

图5A-5C及图6A-6C示出了图2A-2C中，不具有第一磁性层或第二磁性层的多端点电感器的各种实施例的各种视图。