[发明专利]一种芯片测试装置及方法在审
申请号: | 201910343623.1 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN110187256A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 郭观水;刘志赟 | 申请(专利权)人: | 深圳市致宸信息科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;G01R19/25;G05F1/46;G05B19/042 |
代理公司: | 深圳市鼎圣智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人: | 胡国英 |
地址: | 518100 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 待测芯片 芯片测试装置 供电模块 电压管理模块 电压检测模块 测试基板 实时电压 测试座 电压保持恒定 测试过程 测试效果 供电电压 实时调节 芯片两端 测试 检测 保证 | ||
1.一种芯片测试装置,其特征在于,所述芯片测试装置包括测试基板和测试座,所述测试座上放置有待测芯片;
所述待测芯片包括第一输入引脚和第一输出引脚,以及第二输入引脚和第二输出引脚;
所述测试基板包括供电模块、电压检测模块和电压管理模块;
所述供电模块包括供电模块输出端、供电模块输入端和供电模块信号输入端,所述供电模块输出端与所述第一输入引脚电连接,所述第一输出引脚与所述供电模块输入端电连接;
所述电压检测模块包括电压检测模块输出端、电压检测模块输入端和电压检测模块信号输出端,所述电压检测模块输出端与所述第二输入引脚电连接,所述第二输出引脚与所述电压检测模块输入端电连接;
所述电压管理模块包括电压管理模块信号输入端和电压管理模块信号输出端,所述电压检测模块信号输出端与所述电压管理模块信号输入端电连接,所述电压管理模块信号输出端与所述供电模块信号输入端电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述测试基板上设置有测试区域,所述测试座设于所述测试区域上。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置,其特征在于,所述供电模块为供电芯片,所述供电芯片包括供电芯片输出引脚、供电芯片输入引脚和供电芯片信号输入引脚;
所述测试区域中相应设置有供电芯片输出触点和供电芯片输入触点;
所述供电芯片输出触点的一端与所述供电芯片输出引脚电连接,另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第一输入引脚电连接;
所述供电芯片输入触点的一端与所述供电芯片输入引脚电连接,另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第一输出引脚电连接。
4.根据权利要求2所述的芯片测试装置,其特征在于,所述电压检测模块为霍尔电压传感器,所述霍尔电压传感器包括传感器输出引脚、传感器输入引脚和传感器信号输出引脚;
所述测试区域中相应设置有传感器输出触点和传感器检测输入触点;
所述传感器输出触点的一端与所述传感器输出引脚电连接,另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第二输入引脚电连接;
所述传感器输入触点的一端与所述传感器输入引脚电连接,另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第二输出引脚电连接。
5.根据权利要求2或3所述的芯片测试装置,其特征在于,所述电压管理模块为单片机,所述单片机包括单片机信号输入引脚和单片机信号输出引脚;
所述单片机信号输入引脚与所述传感器信号输出引脚电连接,所述单片机信号输出引脚与所述供电芯片信号输入引脚电连接。
6.一种芯片测试方法,其特征在于,所述芯片测试方法包括:
在待测芯片的两端加载供电电压;
检测待测芯片两端的实时电压,并获取相应的实时电压值信号;
基于所述实时电压值信号产生电压补偿值信号;
基于所述电压补偿值信号调节所述待测芯片的供电电压。
7.根据权利要求6所述的芯片测试方法,其特征在于,所述在待测芯片的两端加载供电电压,包括:
基于测试基板上的供电模块在待测芯片的两端加载供电电压。
8.根据权利要求7所述的芯片测试方法,其特征在于,所述检测待测芯片两端的实时电压,并获取相应的实时电压值信号,包括:
基于测试基板上的电压检测模块检测待测芯片两端的实时电压,获取相应的实时电压值信号;
所述电压检测模块将所述实时电压值信号传输至所述测试基板上的电压管理模块中。
9.根据权利要求8所述的芯片测试方法,其特征在于,所述基于所述实时电压值信号产生电压补偿值信号,包括:
所述电压管理模块将所述实时电压值信号转换为相应的实时电压数字值;
所述电压管理模块将所述实时电压数字值与预设电压阈值相减,获取实时电压补偿值,产生相应的实时电压补偿值信号,并将所述实时电压补偿值信号传输至所述供电模块中。
10.根据权利要求9所述的芯片测试方法,其特征在于,所述基于所述电压补偿值信号调节所述待测芯片的供电电压,包括:
所述供电模块基于所述实时电压补偿值信号调节所述待测芯片的供电电压。
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