[发明专利]一种芯片测试装置及方法

说明书

本发明公开了一种芯片测试装置及方法，该芯片测试装置包括测试基板和测试座，所述测试基板包括供电模块、电压检测模块和电压管理模块，所述测试座上可放置待测芯片；所述芯片测试装置中的供电模块能为所述待测芯片提供各种类型、大小的电压，使所述待测芯片能在所述芯片测试装置中进行多方位测试；另外，在待测芯片的测试过程，所述电压检测模块能检测所述待测芯片两端的实时电压，所述供电模块能基于所述实时电压和所述电压管理模块对待测芯片两端的供电电压进行实时调节，以使所述待测芯片两端的电压保持恒定，保证了待测芯片在所述芯片测试装置的测试效果。

技术领域

本发明设计电子产品测试装置领域，具体而言，涉及一种芯片测试装置及方法。

背景技术

在现有的芯片测试行业中，一般都是用芯片测试装置进行芯片各项功能的测试，在芯片的生产测试过程中，为了方便待测芯片与测试基板之间实现简单、快捷、准确、高效的连接，通常需要用探针作为连接媒介；利用探针来实现待测芯片与测试基板之间连接，不仅提高了生产效率，还能提高测试精度。

在芯片的测试过程中，测试基板上的供电模块会为所述待测芯片供电，以使待测芯片在额定的电压下进行测试，而且，在测试过程中通常需要对供电模块的供电电压进行监测；现有的方法中，一般只对供电模块两端的电压进行监测，即把供电模块两端的电压等同于所述待测芯片两端的电压。但是，由于所述供电模块和待测芯片之间使通过探针连接的，当探针流过较大的电流时，探针中的接触电阻会产生较大的分压，导致待测芯片两端的电压比供电模块输出的电压小，影响严重了待测芯片的测试效果，导致测试效果非常差甚至不可用。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，本发明提供了一种芯片测试装置及方法，该芯片测试装置在测试过程中实时检测待测芯片两端的电压，根据待测芯片两端的电压对所述待测芯片两端的供电电压进行实时调节，以使所述待测芯片两端的电压保持恒定，保证了测试的效果。

相应的，本发明实施例提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括测试基板和测试座，所述测试座上放置有待测芯片；

所述待测芯片包括第一输入引脚和第一输出引脚，以及第二输入引脚和第二输出引脚；

所述测试基板包括供电模块、电压检测模块和电压管理模块；

所述供电模块包括供电模块输出端、供电模块输入端和供电模块信号输入端，所述供电模块输出端与所述第一输入引脚电连接，所述第一输出引脚与所述供电模块输入端电连接；

所述电压检测模块包括电压检测模块输出端、电压检测模块输入端和电压检测模块信号输出端，所述电压检测模块输出端与所述第二输入引脚电连接，所述第二输出引脚与所述电压检测模块输入端电连接；

所述电压管理模块包括电压管理模块信号输入端和电压管理模块信号输出端，所述电压检测模块信号输出端与所述电压管理模块信号输入端电连接，所述电压管理模块信号输出端与所述供电模块信号输入端电连接。

可选的实施方式，所述测试基板上设置有测试区域，所述测试座设于所述测试区域上。

可选的实施方式，所述供电模块为供电芯片，所述供电芯片包括供电芯片输出引脚、供电芯片输入引脚和供电芯片信号输入引脚；

所述测试区域中相应设置有供电芯片输出触点和供电芯片输入触点；

所述供电芯片输出触点的一端与所述供电芯片输出引脚电连接，另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第一输入引脚电连接；

所述供电芯片输入触点的一端与所述供电芯片输入引脚电连接，另一端通过设置在所述测试座中的探针与所述第一输出引脚电连接。

可选的实施方式，所述电压检测模块为霍尔电压传感器，所述霍尔电压传感器包括传感器输出引脚、传感器输入引脚和传感器信号输出引脚；