[发明专利]柔性成型体及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种柔性成型体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

取具有贯通的通孔的基材；

在所述基材的具有所述通孔的第一表面涂覆第一金属涂层；

在所述通孔中的靠近所述第一金属涂层的位置填充金属物质；

在所述基材的具有所述通孔的第二表面涂覆第二金属涂层；

在所述第二金属涂层，或者第一金属涂层和第二金属涂层的远离所述基材的表面涂覆光刻胶层；

依据所述柔性成型体的配列方式，去除部分所述第二金属涂层和该部分所述第二金属涂层表面的所述光刻胶层，以使得部分所述通孔裸露出；

在裸露出的所述通孔中填充光刻胶；

去除剩于的所述第二金属涂层以及所述第二金属涂层表面的光刻胶层；

腐蚀所述基材，并去除所述通孔中的金属物质，得到制备所述柔性成型体的模具；

在所述模具中添加柔性聚合物溶液后固化，去除所述模具，得到所述柔性成型体；

设所述通孔的轴向长度为H₁；所述通孔中的所述金属物质填充的位置的轴向长度为H₂，则存在如下关系：

H₁>H₂。

2.根据权利要求1所述的柔性成型体的制备方法，其特征在于，通过电化学沉积或气相沉积的方法填充所述金属物质。

3.根据权利要求1或2所述的柔性成型体的制备方法，其特征在于，所述第一金属涂层和/或所述第二金属涂层包括金涂层、铜涂层或钛涂层中的一种或两种以上的组合；和/或

所述金属物质包括金、铜、钛中的一种或两种以上的组合。

4.根据权利要求1或2所述的柔性成型体的制备方法，其特征在于，所述在裸露出的所述通孔中填充光刻胶包括：

在所述裸露出的所述通孔的表面添加所述光刻胶，通过抽真空和/或旋转沉降的方式，使所述光刻胶进入所述通孔中后固化。

5.根据权利要求1或2所述的柔性成型体的制备方法，其特征在于，所述去除所述通孔中的金属物质包括：

去除所述第一金属涂层和所述通孔中的金属物质后，在所述第一表面涂覆第三金属涂层。

6.根据权利要求1或2所述的柔性成型体的制备方法，其特征在于，所述在所述模具中添加柔性聚合物溶液包括：

在所述模具中添加柔性聚合物溶液后，通过抽真空和/或旋转沉降的方式，使所述柔性聚合物溶液进入所述金属物质填充的位置。

7.根据权利要求1或2所述的柔性成型体的制备方法，其特征在于，所述基材为阳极氧化铝模板。

8.一种模具，其特征在于，其使用权利要求1-7任一项所述的制备方法制备得到。

9.一种根据权利要求1-7任一项所述的柔性成型体的制备方法制备得到的柔性成型体在柔性电子器件的应用。