[发明专利]极细同轴线、隔离成型设备及制作方法

说明书

本发明涉及一种极细同轴线、隔离成型设备及制作方法，包括：导体、绝缘层、隔离层以及胶带层；所述绝缘层包覆于所述导体的外表面，所述隔离层包覆于所述绝缘层的外表面，所述隔离层由镀锡合金硬铜线和铜箔带交错编织而成，所述胶带层覆于所述隔离层的外表面。本发明将传统的多层屏蔽结构复合为一层，并通过交叉编织的方式形成新的隔离层，即达到了具有良好屏蔽干扰的效果，也简化了制作工艺，同时隔离层与常规的多层式结构相比更薄，从而使得该极细同轴线更细小。

技术领域

本发明涉及线缆制作技术领域，尤其是涉及一种极细同轴线、隔离成型设备及制作方法。

背景技术

随着科技的发展，高频显示产品逐渐的进入市场，由于高频信号的传输的高要求性，使用传统的线材传输会导致高频显示器的显示画面变形，进而传统的线材已无法满足目前的高频信号的传输，进而大多的高频信号传输都选择极细同轴线来实现，现有的极细同轴线通过多层线体构成，由外到内依次包括外皮层、屏蔽线层、绝缘层和导体层，通过屏蔽线层可以实现导体层传输高频信号时防止电磁干扰。

现检索到一篇公开号为CN103854803A的中国发明专利公开了一种高抗干扰电缆及其制作方法，所述电缆从内到外依次由缆芯、复合屏蔽层和护套组成。所述缆芯为单根导电线芯外包覆绝缘层，所述的复合屏蔽层由内到外依次由第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层三种屏蔽层组合制作而成，所述的第一屏蔽层为绕包聚酰亚胺-铝箔复合带，所述的第二屏蔽层为编织铁镍合金丝，所述的第三屏蔽层为编织镀银圆铜线，所述的护套为挤包或绕包一层聚醚醚酮。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：由于类似手机、电脑等高科技终端产品的体积越来越小，其内部的线缆一般采用极细同轴线来实现信号传递，而市面的大多数极细同轴线为了提升其抗电磁干扰特性，都会要求极细同轴线采用上述的三层式复合屏蔽层构造（即包含：第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层），但是上述设计的复合屏蔽层是需要经过三个步骤来加工成型，第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层，制作工艺比较复杂，导致成本比较高，而且三层式设计也会直接导致极细同轴线的外径比较粗，难以适应现在以及未来对这种高端产品屏蔽线缆的“极细”要求，故而有待改进。

发明内容

本发明的目的一是提供一种极细同轴线、隔离成型设备及制作方法，具有制作工艺简单、屏蔽干扰效果好、更细小的优点。

本发明的上述目的一是通过以下技术方案得以实现的：一种极细同轴线，包括：导体、绝缘层、隔离层以及胶带层；

所述绝缘层包覆于所述导体的外表面，所述隔离层包覆于所述绝缘层的外表面，所述隔离层由镀锡合金硬铜线和铜箔带交错编织而成，所述胶带层覆于所述隔离层的外表面。

通过采用上述技术方案，与常见的极细同轴线相比，取消三层式复合屏蔽层结构，而是采用铜箔带和镀锡合金硬铜线交错编织形成新的隔离层，这种单层式结构不仅具有同样优异的屏蔽干扰特性，而且其厚度还更薄，从而该极细同轴线更细小，有利于适应现在乃至未来高端产品屏蔽线缆的“极细”要求，而且还无徐分三个步骤去加工制作三层式复合屏蔽层结构，直接依次编织成型隔离层，制作工艺更加简单，无需投入更多设备和人力物力，大大节省了极细同轴线的制作成本，优势十分明显。

本发明进一步设置为，所述导体由多根镀锡合金软铜线绞成一股，所述导体的外径在0.088-0.102毫米之间，所述绝缘层由可溶性全氟烷氧基共聚物或者聚全氟乙丙烯制成，所述绝缘层的外径在0.23-0.25毫米之间，所述隔离层的外径在0.29-0.31毫米之间，所述胶带层的外径在0.32-0.37毫米之间。

通过采用上述技术方案，镀锡合金软铜线具有良好的形变弯曲能力，可以防止该极细同轴线因长时间使用而断裂，同时镀锡合金软铜线还具有良好的导电能力，以确保信号稳定输送；可溶性全氟烷氧基共聚物或者聚全氟乙丙烯具有优异的机械物理性能、耐高低温性能、电气性能和阻燃性能，从而该极细同轴线的整体性能更加优异，在上述外径参数范围内的极细同轴线非常细小，而且各层之间的厚度分配均匀合理，不易断，更加耐用。