[发明专利]测试装置在审
| 申请号： | 201910347815.X | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110112078A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 许立;赵戟;孙红霞 | 申请（专利权）人： | 山西米亚索乐装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 037000 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传送带 测试工件 测试台 工件抓取机构 叠片 抓取 测试装置 传送装置 容置空间 主传动轴 从传动轴 工作区域 人工操作 人工成本 转动轴 传动 贴合 停机 围合 预设 送入 开口 测试 | ||
1.一种测试装置，其特征在于，包括:
测试台；
传送装置，所述传送装置包括传送带、主传动轴以及从传动轴，所述主传动轴、所述从转动轴以及所述传送带围合形成一容置空间，所述测试台设置于所述容置空间内且所述测试台与所述传送带贴合，所述传送带上设置有与所述测试台的工作区域相对应的开口；
工件抓取机构，所述工件抓取机构用于抓取待测试工件；以及
控制机构，所述控制机构与所述传送装置和所述工件抓取机构连接，用于在所述待测试工件完成测试后控制所述工件抓取机构抓取所述待测试工件以将所述待测试工件送入下一工序，以及在所述工件抓取机构抓取所述待测试工件后，控制所述传送带传动预设长度。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述传送带传动所述预设长度所需的传动时间小于测试相邻两个待测试工件之间的时间间隔。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述传送带上设置有两个开口，当其中任一开口与所述测试台的工作区域相对应使得所述工作区域露出所述传送带时，其中另一所述开口与所述工作区域相对应。
4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述工作区域包括多个子工作区域，所述开口包括与所述子工作区域一一对应的多个子开口。
5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述子开口的尺寸与对应的所述子工作区域的尺寸的比值为1.3～1.5。
6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括收集装置，所述收集装置设置于所述传送带的出料端，所述收集装置的尺寸大于所述待测试工件的尺寸。
7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述工件抓取机构包括安装板和吸盘，所述吸盘设置于所述安装板上，所述安装板与所述控制机构连接。
8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述传送带为柔性透明传送带。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
