[发明专利]测试装置在审
申请号: | 201910347815.X | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN110112078A | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 许立;赵戟;孙红霞 | 申请(专利权)人: | 山西米亚索乐装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L31/18 |
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地址: | 037000 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送带 测试工件 测试台 工件抓取机构 叠片 抓取 测试装置 传送装置 容置空间 主传动轴 从传动轴 工作区域 人工操作 人工成本 转动轴 传动 贴合 停机 围合 预设 送入 开口 测试 | ||
本发明提供了一种测试装置,包括测试台、传送装置、工件抓取机构以及控制机构。传送装置包括传送带、主传动轴以及从传动轴,主传动轴、从转动轴以及传送带围合形成一容置空间,测试台设置于容置空间内且测试台与传送带贴合,传送带上设置有与测试台的工作区域相对应的开口;控制机构用于在待测试工件完成测试后控制工件抓取机构抓取待测试工件以将待测试工件送入下一工序,以及在工件抓取机构抓取待测试工件后,控制传送带传动预设长度。与现有技术相比,本发明解决了叠片现象;同时,解决该叠片现象无需人工操作,从而降低了人工成本;此外,不需停机即可解决叠片现象,提高了设备的利用率。
技术领域
本发明涉及测试技术领域,特别涉及一种测试装置。
背景技术
太阳能电池生产线中,需要对电池片进行封装,封装工序中会对电池片进行IV测试。目前,进行IV测试的IV测试平台为固定式,即通过吸盘将前工序的电池片放到固定式IV测试平台,然后测试电池的IV特性曲线,测试结束后通过吸盘将电池片移走,送入下一个工序。
然而,由于吸盘抓手的原因,如压力不足或吸盘手没有完全接触到电池片,可能出现吸盘抓空现象,导致电池片不能被及时送入下一个工序而继续停留在该固定式IV测试平台。此时,当下一个电池片进入固定式IV测试平台后,就会出现与上一个电池片相互重叠的现象,简称叠片现象。叠片现象将导致无测试数据或者数据不准确,而且后续测试一直处于叠片状态。
目前叠片现象的解决方案是:人工暂停芯片封装设备,由人工取出IV测试平台上滞留的电池片,然后再重新运行芯片封装设备。然而,该方法只能暂时解决叠片问题,后续可能还会出现电池片滞留;同时,通过人工操作会增高人工成本;且停机解决叠片现象会降低芯片封装设备的利用率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种测试装置,以解决现有的测试台无法彻底解决叠片问题,人工成本高,且停机解决叠片现象会降低芯片封装设备的利用率的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种测试装置,包括:
测试台;
传送装置,所述传送装置包括传送带、主传动轴以及从传动轴,所述主传动轴、所述从转动轴以及所述传送带围合形成一容置空间,所述测试台设置于所述容置空间内且所述测试台与所述传送带贴合,所述传送带上设置有与所述测试台的工作区域相对应的开口;
工件抓取机构,所述工件抓取机构用于抓取待测试工件;以及
控制机构,所述控制机构与所述传送装置和所述工件抓取机构连接,用于在所述待测试工件完成测试后控制所述工件抓取机构抓取所述待测试工件以将所述待测试工件送入下一工序,以及在所述工件抓取机构抓取所述待测试工件后,控制所述传送带传动预设长度。
可选的,所述传送带传动所述预设长度所需的传动时间小于测试相邻两个待测试工件之间的时间间隔。
可选的,所述传送带上设置有两个开口,当其中任一开口与所述测试台的工作区域相对应使得所述工作区域露出所述传送带时,其中另一所述开口与所述工作区域相对应。
可选的,所述工作区域包括多个子工作区域,所述开口包括与所述子工作区域一一对应的多个子开口。
可选的,所述子开口的尺寸与对应的所述子工作区域的尺寸的比值为1.3~1.5。
可选的,所述测试装置还包括收集装置,所述收集装置设置于所述传送带的出料端,所述收集装置的尺寸大于所述待测试工件的尺寸。
可选的,所述工件抓取机构包括安装板和吸盘,所述吸盘设置于所述安装板上,所述安装板与所述控制机构连接。
可选的,所述传送带为柔性透明传送带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造