[发明专利]电路板焊接的分析方法、装置和设备

权利要求书

1.一种电路板焊接的分析方法，其特征在于，包括：

基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；

基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；

输出所述仿真结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元，包括：

利用扫描方法对所述焊接模型中的固体区域进行网格划分，得到所述固体划分单元；

利用扫描方法对所述焊接模型中的流体区域进行网格划分，得到所述流体划分单元。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用扫描方法对所述焊接模型中的固体区域进行网格划分，得到所述固体划分单元，包括：

基于设定的第一网格信息，对所述固体区域进行网格划分，得到所述固体划分单元。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用扫描方法对所述焊接模型中的流体区域进行网格划分，得到所述流体划分单元，包括：

确定所述流体区域的关键划分区和普通划分区；

基于设定的第二网格信息，对所述流体区域的关键划分区进行网格划分，得到所述流体区域的关键划分单元；

基于设定的第三网格信息，对所述流体区域的普通划分区进行网格划分，得到所述流体区域的普通划分单元；

将所述流体区域的关键划分单元和所述流体区域的普通划分单元相结合，得到所述流体划分单元。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果之前，还包括：

基于流体体积VOF模型中Implicit Body Force选项被勾选的情况下，设置所述仿真参数。

6.根据权利要求1项所述的方法，其特征在于，所述仿真参数包括热分析参数、流体分析参数和边界条件参数；

所述基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果，包括：

基于所述热分析参数和所述边界条件参数，利用设定的能力方程，确定所述固体划分单元的温度传导信息；

基于所述流体分析参数和所述边界条件参数，利用设定的流体方程，确定所述流体划分单元的流体运动信息；

基于所述温度传导信息，生成所述目标电路板进行焊接时焊接过程中所述固体划分单元的温度场的仿真结果；

基于所述流体运动信息，生成所述目标电路板进行焊接时焊接过程中所述流体划分单元的流场的仿真结果。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：

根据预先构建的锡液温度与流体参数的关联关系，确定所述边界条件参数中的锡液温度对应的目标流体参数作为所述流体参数。

8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

构建采用波峰焊技术对所述目标电路板进行焊接时所对应的模型作为所述目标电路板的焊接模型。

9.一种电路板焊接的分析装置，其特征在于，包括：

确定模块，用于基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；

仿真模块，用于基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；

输出模块，用于输出所述仿真结果。

10.一种波峰焊的分析设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述处理器与存储器通过通信总线相连接：

其中，所述处理器，用于调用并执行所述存储器中存储的程序；

所述存储器，用于存储所述程序，所述程序至少用于执行权利要求1-8任一项所述的电路板焊接的分析方法。