[发明专利]电路板焊接的分析方法、装置和设备

说明书

本发明涉及一种电路板焊接的分析方法、装置和设备，方法包括：基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；输出所述仿真结果。采用本发明的技术方案，在对影响目标电路板的焊接过程进行分析时，无需实际操作，降低了分析过程的复杂度，提高了分析效率较低。

技术领域

本发明涉及电路板焊接技术领域，具体涉及一种电路板焊接的分析方法、装置和设备。

背景技术

在电子行业中，波峰焊、回流焊等大规模群焊工艺的好坏，直接影响电子产品质量。。

由于电路板在焊接过程中锡液高温状态，无法有效对焊接过程进行观测，缺乏对焊接过程直接的研究观测手段，使得现有技术中对电路板焊接的研究仅停留在经验和实验设计上，而通过经验和实验设计上对影响电路板焊接的焊接过程的因素进行单独或整体的分析时，需要进行实际操作，使得分析过程比较复杂，效率较低。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电路板焊接的分析方法、装置和设备，以解决现有技术中对波峰焊焊接过程进行分析时，分析过程比较复杂，效率较低的问题。

为实现以上目的，本发明提供一种电路板焊接的分析方法，包括：

基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；

基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；

输出所述仿真结果。

进一步地，上述所述的方法中，所述基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元，包括：

利用扫描方法对所述焊接模型中的固体区域进行网格划分，得到所述固体划分单元；

利用扫描方法对所述焊接模型中的流体区域进行网格划分，得到所述流体划分单元。

进一步地，上述所述的方法中，所述利用扫描方法对所述焊接模型中的固体区域进行网格划分，得到所述固体划分单元，包括：

基于设定的第一网格信息，对所述固体区域进行网格划分，得到所述固体划分单元。

进一步地，上述所述的方法中，所述利用扫描方法对所述焊接模型中的流体区域进行网格划分，得到所述流体划分单元，包括：

确定所述流体区域的关键划分区和普通划分区；

基于设定的第二网格信息，对所述流体区域的关键划分区进行网格划分，得到所述流体区域的关键划分单元；

基于设定的第三网格信息，对所述流体区域的普通划分区进行网格划分，得到所述流体区域的普通划分单元；

将所述流体区域的关键划分单元和所述流体区域的普通划分单元相结合，得到所述流体划分单元。

进一步地，上述所述的方法中，所述基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果之前，还包括：

基于流体体积VOF模型中Implicit Body Force选项被勾选的情况下，设置所述仿真参数。

进一步地，上述所述的方法中，所述仿真参数包括热分析参数、流体分析参数和边界条件参数；

所述基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果，包括：