[发明专利]一种磁控溅射镀膜设备

权利要求书

1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，包括真空室（1），所述真空室（1）的内部下端设有基片台（2），所述基片台（2）的上端设有靶座（3），所述靶座（3）的上端设有固定装置（4），所述真空室（1）的内部上端设有旋转装置（5），所述旋转装置（5）的下端设有连接件（6），所述连接件（6）的一端设有磁控靶（7），其中，所述旋转装置（5）包括固定架（8），并且，所述固定架（8）的上端与所述真空室（1）的内部上端连接，所述固定架（8）上端之间设有两组固定杆（9），所述固定杆（9）上套设有滑板（10），所述滑板（10）的顶部两侧穿插设有两组活动杆（11），并且，两组所述活动杆（11）的一端与所述连接件（6）的一侧固定连接，两组所述活动杆（11）远离所述连接件（6）的一端设有活动块（12），所述活动块（12）的下端设有滑块（13），所述滑块（13）位于滑槽（14）的内侧，所述滑块（13）与所述滑槽（14）相互配合，并且，所述滑槽（14）位于活动盘（15）的上端，所述活动盘（15）的下端一侧与所述固定架（8）连接，所述滑块（13）内穿插设有与所述滑块（13）相配合的丝杆（16），并且，所述丝杆（16）位于所述滑槽（14）的内侧，所述丝杆（16）的一端且位于所述滑槽（14）的外侧设有电机（17）；所述滑板（10）呈双层结构，两组所述固定杆（9）贯穿在所述滑板（10）的下端，两组所述活动杆（11）贯穿在所述滑板（10）的上端，并且，所述固定杆（9）与所述活动杆（11）之间相互垂直。

2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述丝杆（16）与所述滑块（13）及所述滑槽（14）的连接处均设有与所述丝杆（16）相配合的内螺纹。

3. 根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述活动盘（15）的下端与所述固定架（8）之间通过支撑架（18）固定连接，并且，所述活动盘（15）的下端底部设有活 动轴（19），并且，所述活动轴（19）的下端连接有驱动电机。

4. 根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述固定装置（4）包括底座（20），并且，所述底座（20）位于所述真空室（1）的内部下端，所述底座（20）的内侧开设有限位槽（21），所述限位槽（21）的内侧分别设有夹块一（22）与夹块二（23），所述夹块二（23）的下端设有连接杆（24）。

5.根据权利要求4所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述连接杆（24）的下端贯穿在所述底座（20）的下端，并且，所述连接杆（24）上且位于所述夹块二（23）与所述底座（20）之间套设有弹簧（25），所述底座（20）的内部下端设有与所述连接杆（24）相配合的通孔（26），所述连接杆（24）的下端与气缸（27）的输出轴连接。

6. 根据权利要求4所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述夹块一（22）的下端一侧设有凸块（28），所述夹块二（23）的下端一侧设有与所述凸块（28）相配合的卡槽（29）， 并且，所述夹块一（22）与所述夹块二（23）的上端一侧均设有凹槽（30）。