[发明专利]一种新型LED结构及其制作方法

权利要求书

1.一种新型LED结构，其特征在于：包括有第一支脚、第二支脚、PLCC支架、发光芯片、金线、封装体；所述PLCC支架设置于所述第一支脚、所述第二支脚上，其内部设有芯片安装槽；所述发光芯片设置于所述芯片安装槽上，其包括有顶层电极和底层电极；所述顶层电极通过所述金线与所述第一支脚电连接；所述底层电极与所述第二支脚电连接；所述封装体包括有硅胶层、环氧树脂层；所述硅胶层至少覆盖于所述发光芯片、所述金线上；所述环氧树脂层覆盖于所述硅胶层外侧，其表层围成凸球面，其下部覆盖至所述第一支脚、所述第二支脚上段，其内部与所述硅胶层组成光学腔室；所述光学腔室与所述发光芯片光学矫正对准。

2.根据权利要求1所述的一种新型LED结构，其特征在于：所述PLCC支架上还包括有金线焊接槽；所述金线焊接槽与所述第一支脚电连接，并位于所述芯片安装槽一侧；所述顶层电极通过所述金线与所述金线焊接槽焊接，从而与所述第一支脚电连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型LED结构，其特征在于：所述PLCC支架通过焊接设置于所述第一支脚、所述第二支脚上，焊接材料为焊锡。

4.一种如权利要求2所述的一种新型LED结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

A. 固晶；使用高精度点胶头在所述芯片安装槽注上银胶，将所述发光芯片放置于所述银胶上，并通过烘烤进行固化，注胶量不大于所述发光芯片的一半高度，固晶位置为所述芯片安装槽的中心位置，烘烤温度为180℃，烘烤时间为1h；

B. 焊线；将所述金线一端焊接至所述顶层电极中，将所述金线另一端与所述第一支脚焊接；焊接后所述顶层电极中的焊球面积为焊接嘴的80%~110%面积，焊接温度为175℃；

C. 点胶；使用高精度点胶头在所述芯片安装槽、所述金线焊接槽中点入熔融状硅胶体，所述熔融状硅胶体至少覆盖所述发光芯片、所述金线上；所述熔融状硅胶体冷却固化后形成所述硅胶层；随后将所述PLCC支架放入环氧树脂模具中形成所述环氧树脂层，并放入烘箱进行环氧固化，固化温度为140℃，固化时间为1h；

D. 剥料；将点胶后的联排片状LED灯放入剥料模具中，并将联排片状LED灯切断成多个独立LED灯；

E. 分光；将多个独立LED灯放至LED分光机台中进行测试，筛选出同一种类的独立LED灯；

F. 编带；将同一种类的独立LED灯放置编带机中，通过编带机将散装的独立LED灯进行编带，利于后续贴片使用。