[发明专利]一种新型LED结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种新型LED结构，包括有第一支脚、第二支脚、PLCC支架、发光芯片、金线、封装体；PLCC支架设置于第一支脚、第二支脚上，其内部设有芯片安装槽；发光芯片设置于芯片安装槽上，其包括有顶层电极和底层电极；顶层电极通过金线与第一支脚电连接；底层电极与第二支脚电连接；封装体包括有硅胶层、环氧树脂层；硅胶层至少覆盖于发光芯片、金线上；环氧树脂层覆盖于硅胶层外侧，其表层围成凸球面，其下部覆盖至第一支脚、第二支脚上段，其内部与硅胶层组成光学腔室；光学腔室与发光芯片光学矫正对准；本发明具有耐高温、回流焊性能好、耐冷热冲击和机械冲击能力强、寿命长的优点。

技术领域

本发明涉及二极管技术领域，特别涉及一种新型LED结构及其制作方法。

背景技术

在现有技术中，发光二极管由胶体、晶片、金线、第一支脚、第二支脚和杯体组成，杯体上端有一凹槽；第一支脚与杯体电连接，晶片通过银胶烧结紧固于凹槽中，晶片的负电极通过杯体与第一支脚相连；晶片的正电极通过金线与第二支脚电连接；环氧树脂制成的胶体套设于晶片、金线、杯体、第一支脚和第二支脚的上端。通电时，晶片发射出光线，并通过带凹槽的杯体将光线集束透过胶体发射出去。发射出去的光中心的亮度最强，然后向外围逐渐减弱，可见，现有发光二极管存在光亮强度不均匀的缺陷。为了解决这问题，授权公布号为CN 104078552 B的中国发明专利公开了一种红外发光二极管，如图1所示，将传统带有凹槽的杯体优化设计为平面结构1，提高了发光的均匀性；利用硅质体与玻璃体合成的键合体2替代传统的胶体，提高了聚光性能。

但由于金线体积小，装配比较困难，并且在装配时要先与第一支脚上的晶片相接，然后拿起第二支脚并与其顶端相接，装配效率低，并且在生产线上因为传输带、设备抖动的关系，容易造成金线脱落，产生不良品，影响了生产效率；在金线连接后，在金线、杯体、晶片外覆盖上硅质体与玻璃体合成的键合体，键合体能初步稳固金线与晶片、支脚的连接，但是在后期的使用中，特别在发光二极管应用于工作时候会产生震动的设备上，如：汽车辅助识别影像、自动扫地机器人、运动摄像机，由于在工作时会产生震动，使得键合体抖动或脱落，造成发光二极管的聚焦点跑焦或者倾斜，降低了工作的精准度，还可能造成内部的金线断裂，导致发光二极管损坏；并且传统上的发光二极管，只使用一层环氧树脂层进行封装，发光芯片在工作中会产生热量，长时间的使用会使得环氧树脂老化变黄，使得照射质量变差；因此，需要研发一种工艺优化简便、封装稳固、寿命长的的LED结构。

发明内容

本发明的目的就在于提供一种新型LED结构，以解决上述问题。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种新型LED结构，包括有第一支脚、第二支脚、PLCC支架、发光芯片、金线、封装体；所述PLCC支架设置于所述第一支脚、所述第二支脚上，其内部设有芯片安装槽；所述发光芯片设置于所述芯片安装槽上，其包括有顶层电极和底层电极；所述顶层电极通过所述金线与所述第一支脚电连接；所述底层电极与所述第二支脚电连接；所述封装体包括有硅胶层、环氧树脂层；所述硅胶层至少覆盖于所述发光芯片、所述金线上；所述环氧树脂层覆盖于所述硅胶层外侧，其表层围成凸球面，其下部覆盖至所述第一支脚、所述第二支脚上段，其内部与所述硅胶层组成光学腔室；所述光学腔室与所述发光芯片光学矫正对准。

进一步的，所述PLCC支架上还包括有金线焊接槽；所述金线焊接槽与所述第一支脚电连接，并位于所述芯片安装槽一侧；所述顶层电极通过所述金线与所述金线焊接槽焊接，从而与所述第一支脚电连接。

进一步的，所述PLCC支架通过焊接设置于所述第一支脚、所述第二支脚上，焊接材料为焊锡。

本发明的另一个目的是提供一种新型LED结构及其制作方法。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：